德州仪器发布工业数字微镜器件（DMD）DLP991UUV

德州仪器（Texas Instruments, TI）近日发布其迄今分辨率最高的工业数字微镜器件（DMD）——DLP991UUV，标志着DLP®技术在先进半导体封装与工业光刻领域的又一次重大突破。该器件凭借890万像素的超高分辨率、亚微米级成像能力和每秒110千兆像素的数据吞吐率，正推动无掩模数字光刻技术迈向新高度，助力高性能计算、5G通信和数据中心等前沿应用的封装革新。

无掩模光刻：重塑先进封装制造

在摩尔定律放缓的背景下，先进封装技术成为提升芯片性能的关键路径。通过将多个裸片（Die）以2.5D或3D形式集成于单一封装内，系统可实现更高的带宽、更低的功耗与更小的体积。然而，传统光刻依赖昂贵且不可变的物理掩模（Photomask），不仅成本高昂，还难以适应小批量、多变种的先进封装需求。

DLP991UUV的推出，为这一挑战提供了高效解决方案。作为一款可编程数字光掩模，它无需物理模板，直接通过数百万个微镜的高速翻转，在感光材料上动态投射电路图案，实现“所想即所得”的灵活制造。这一技术显著降低了研发与生产成本，缩短了产品上市周期，并支持快速迭代与定制化生产。

DLP991UUV核心规格与性能优势

DLP991UUV是TI DLP®直接成像产品线的旗舰级器件，专为高精度工业应用设计，关键参数如下：

分辨率：超过890万像素（4K级），微镜间距仅5.4µm，支持亚微米级特征尺寸成像，满足先进封装中精细线路与微凸点（Micro-bump）的制造需求。

数据速率：高达110 GigaPixels/sec，确保在高速扫描过程中不丢失图像细节，大幅提升生产吞吐量。

光学性能：在405nm波长下提供22.5 W/cm²的高功率密度，并支持低至343nm的深紫外波段，兼容多种光刻胶材料，增强工艺灵活性。

可靠性：基于TI成熟的DMD制造工艺，每个微镜可进行数万亿次翻转，确保在严苛的工业环境中长期稳定运行。

DLP®技术：从影院到工厂的跨越

TI DLP®技术最初因颠覆传统电影放映而闻名，如今已广泛应用于智能座舱投影、车载HUD、3D机器视觉和工业打印等领域。DLP991UUV的发布，进一步拓展了该技术在高端制造中的边界。

“我们曾通过数字投影取代胶片，重新定义了电影院，”TI DLP技术副总裁兼总经理Jeff Marsh表示，“如今，DLP®技术正站在另一场产业变革的前沿——推动无掩模数字光刻的发展，让全球工程师突破先进封装的物理限制，为市场带来更强大的计算解决方案。”

应用前景与供货信息

DLP991UUV特别适用于：

晶圆级封装（WLP）与扇出型封装（Fan-Out）

光刻直写（Direct Imaging）系统

PCB与FPCB的高密度互连制造

增材制造中的高精度光固化3D打印

该器件目前已开放预量产供货，系统设备制造商可借此开发下一代数字光刻机，加速先进封装产线的智能化升级。如需DLP991UUV产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。