瑞萨电子携手深蓝汽车共建联合创新中心

2025年9月16日，瑞萨电子与深蓝汽车在重庆隆重举行合作协议签署暨联合创新中心揭牌仪式。这一里程碑式合作标志着双方在汽车智能化与电动化领域的协同迈入全新阶段，也预示着国产新能源车企与国际半导体巨头在核心技术自主创新道路上的深度融合。

自2021年建立合作关系以来，瑞萨电子已深度参与深蓝汽车多款核心系统的开发。深蓝汽车在其SVDC“长安智慧芯”平台中，首次采用瑞萨基于28nm工艺打造的RH850/U2A车规级MCU，成功实现高性能与高可靠性的统一。此后，双方合作持续深化，陆续引入RH850/U2B系列MCU、RAA271084电源管理芯片以及IPS2550电感式位置传感器芯片，广泛应用于动力控制、电驱系统与车载传感等关键模块。

目前，瑞萨RH850/U2B芯片已进入深蓝汽车下一代电控系统的技术评估清单，为其未来平台化电控架构的升级提供强有力的技术支撑。

在深蓝汽车IPU超级电驱系统的研发过程中，瑞萨电子展现出强大的技术协同能力。从早期技术方案设计、核心样品快速供应，到全程参与联合调试与系统优化，瑞萨以高效的响应机制和深厚的系统级 expertise，助力深蓝汽车加速产品落地。

此次成立的“联合创新中心”将成为双方技术攻坚的核心平台。中心将聚焦智能驾驶、三电系统（电池、电机、电控）、车载芯片应用、系统集成与软件算法等前沿领域，推动从芯片到系统级解决方案的联合研发。通过资源共享与技术互补，双方旨在突破高算力控制、高精度传感、低功耗电源管理等关键技术瓶颈，提升整车性能、安全性和能效表现。

此次签署的业务合作协议涵盖联合研发、技术共享与市场拓展三大方向。未来，双方将围绕新能源汽车的智能化演进，探索AI驱动的控制策略、高集成度功率模块、功能安全（ISO 26262）合规设计等创新路径，并推动成果在深蓝全系车型中的规模化应用。

瑞萨电子全球销售与市场副总裁、中国总裁赖长青表示：“我们与深蓝汽车的合作已从单一器件供应，升级为系统级联合创新。这不仅是商业合作的深化，更是对中国汽车产业技术自主化的坚定支持。”

深蓝汽车动力平台中心总经理杜长虹强调：“在电动化与智能化加速融合的今天，芯片已成为整车创新的‘大脑’。瑞萨在车规级MCU与模拟混合信号领域的领先技术，为我们打造高性能、高可靠电驱系统提供了坚实基础。”

此次合作不仅是瑞萨电子在中国市场“本地化深耕”战略的又一落地，也为深蓝汽车构建自主可控的技术生态注入强劲动力。随着联合创新中心的启动，双方将共同探索下一代智能电动汽车的技术边界，致力于为用户带来更安全、更智能、更高效的出行体验。

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