芯科科技推EFR32FG23L无线单芯片方案（SoC）

Silicon Labs（芯科科技）于2025年9月11日宣布，其第二代无线开发平台的最新成员——EFR32FG23L无线单芯片方案（SoC）将于2005年9月30日正式全面供货，相关开发套件已率先上市。作为公司在Sub-GHz物联网连接领域的最新力作，FG23L在延续技术领先优势的同时，进一步优化成本结构，旨在将安全、低功耗、远距离的无线连接能力拓展至更广泛的大批量应用场景。

随着工业自动化、智慧城市、楼宇控制及农业物联网等领域的快速发展，市场对兼具长距离通信能力与高性价比的无线解决方案需求持续攀升。传统方案往往在传输距离、能效与安全性之间难以兼顾，而FG23L则通过系统级优化，实现了三者协同提升。其核心亮点在于高达约146 dB的业界领先链路预算，可实现两倍于同类产品的通信距离，显著增强网络覆盖能力。

该SoC集成+20 dBm发射功率、高接收灵敏度和超低功耗架构，确保在复杂环境中实现稳定可靠的连接。结合优化的电源管理设计，终端设备可实现长达10年以上的电池寿命，极大降低大规模物联网部署中的维护成本与总拥有成本（TCO），满足远程传感器、电子货架标签（ESL）等应用的关键需求。

在性能与安全方面，FG23L搭载78 MHz主频的Arm Cortex-M33内核与双核无线架构，提供充足的计算资源以支持复杂协议栈与边缘处理任务。同时，集成Secure Vault™ Mid安全技术，具备抵御物理攻击和侧信道攻击的能力，保障设备身份认证、固件完整性与数据传输安全，应对日益严峻的物联网安全威胁。

为加速客户产品开发，FG23L提供丰富的外设接口，包括23个通用输入输出端口（GPIO），并全面兼容芯科科技成熟的Simplicity Studio 5开发环境与Radio Configurator配置工具。这些工具显著降低了Sub-GHz频段在全球不同地区应用的复杂性，帮助开发者快速完成射频调优与系统集成。

芯科科技物联网产品高级副总裁Ross Sabolcik表示：“FG23L将我们久经验证的Sub-GHz技术带入成本敏感型市场。通过在传输距离、能效和安全性之间实现最佳平衡，并提供极具竞争力的性价比，我们赋能客户以更低的成本、更快的速度将更多联网设备推向市场。”

此外，FG23L还具备出色的平台兼容性，开发人员可基于同一生态无缝迁移至芯科科技FG23系列其他型号，灵活应对不同项目对内存容量、功能扩展或功耗的差异化需求。

此次FG23L的推出，不仅巩固了芯科科技在Sub-GHz物联网连接领域的领导地位，也为工业传感、智能楼宇、智慧城市基础设施等大规模部署场景提供了更具成本效益的技术选择，推动远距离物联网应用迈向更广阔的市场空间。

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