航顺芯片三款新品亮相深圳电子展

来源：航顺芯片| 发布日期：2025-08-30 14:00:01 浏览量：

在电子系统日益追求小型化与低成本的背景下，国产MCU厂商航顺芯片（Hangshun Semiconductor）近日宣布，将在2025年8月26日至28日举行的elexcon深圳国际电子展上，集中展示其在芯片微型化、高性能与极致性价比方面的最新突破。其中，全球面积最小的2.5mm² ARM Cortex-M4芯片HK32F403、1mm²的M0芯片HK32F005，以及单价低于0.018元的8位MCU HK16P053，成为业界关注的焦点。

HK32F403是航顺面向高性能嵌入式应用推出的重磅产品。该芯片采用先进工艺与封装技术，实现仅2.5mm²的超小尺寸，是目前全球面积最小的M4内核MCU。其主频高达96MHz以上，配备128KB Flash和24KB RAM，支持UART、SPI、I2C等多种通信接口，并集成12位ADC、模拟比较器、看门狗等丰富外设，适用于工业控制、汽车电子及高端消费类设备，兼顾紧凑空间与复杂运算需求。

航顺芯片三款新品亮相深圳电子展

更引人注目的是HK32F005——全球首款实现1mm²晶圆级封装（WLP）的Cortex-M0芯片。通过3D异构集成技术，其芯片面积较同类产品缩小28%，同时在同等面积下实现32KB Flash存储密度，为国际竞品的两倍。该芯片主频达48MHz，支持0等待Flash访问，具备读写保护机制，并提供多种低功耗模式，特别适用于智能穿戴、TWS耳机等对空间和功耗极为敏感的应用场景。

与此同时，航顺也推出了极具成本优势的8位MCU HK16P053，单颗售价低于0.018元人民币。该产品在保障基础功能稳定性的前提下，大幅降低BOM成本，可广泛应用于小家电、照明控制、简单传感器节点等对价格敏感的领域，助力传统产品实现智能化升级。

上述三款新品集中体现了航顺在“微型化、高性能、低成本”三位一体的技术布局。从高端M4到极致性价比8位机，航顺正加速构建覆盖全场景的MCU产品矩阵。

展会期间，航顺将在深圳会展中心1号馆1N30展位全面展示其创新成果。随着国产芯片在工艺、设计与成本控制上的持续突破，航顺此次发布的新品不仅彰显了技术实力，也为下游应用提供了更多高性价比选择，有望进一步推动国产MCU在物联网、消费电子和工业领域的普及与创新。

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