英飞凌发布高密度AI电源方案

2025年8月7日，以“开放变革：筑基、扩展、进化”为主题的“2025开放计算技术大会”在北京举行。本次大会由开放计算项目（OCP）与开放计算标准工作委员会（OCTC）联合主办，吸引了近千家数据中心产业链企业及来自互联网、金融、电信、能源等行业的技术专家齐聚一堂，聚焦开放计算前沿技术与AI基础设施的融合发展。

在大会“开放系统论坛”上，英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区高级市场经理周成军发表了题为《英飞凌高能效高密度AI电源方案》的演讲，系统阐述了AI驱动下数据中心电源架构的演进方向与技术创新路径。

随着人工智能在训练与推理场景的广泛应用，数据中心正加速向“AI工厂”转型。这一趋势对算力、存储和网络提出更高要求的同时，也带来了前所未有的电力与空间挑战。据测算，大型AI集群的单机柜功耗已突破100kW，传统供电架构面临效率瓶颈与散热压力。如何在有限空间内实现更高功率密度与能效，成为构建下一代AI基础设施的核心课题。

英飞凌针对这一挑战，推出基于宽禁带（WBG）半导体技术的高能效、高密度AI电源解决方案。该方案融合硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等多种材料优势，通过优化从电网到芯片的全链路电力传输，实现系统级能效提升。相比传统硅基方案，英飞凌的新一代电源技术可将功率密度提升30%至60%，整体能源效率提高8%至10%，并有望在全球范围内减少高达2200万吨的CO₂排放。

在展会现场，英飞凌展示了覆盖AI服务器全链路的参考设计，包括：

1kW AI电源方案：采用16相控制器与双相功率模块，支持GPU/ASIC等高功耗AI加速器；

1.5kW 8:1 2-Phase IBC解决方案：基于XDPP1100控制器，实现高效中间母线转换；

4kW BBU电池备份单元：保障系统在断电情况下的稳定运行；

8kW PSU：面向高密度机柜的高效主电源设计；

XDP710-002热插拔控制器演示板：支持安全、可靠的在线维护。

这些方案充分体现了英飞凌在功率半导体、电源管理IC和系统集成方面的技术积累，尤其在高频、高效率拓扑设计与热管理优化方面具有显著优势。其产品组合覆盖从AC-DC、DC-DC到负载点（PoL）的完整链条，支持48V、800V等新兴高压架构，满足OCP、ORV3等开放计算标准需求。

周成军指出：“AI不仅是算力的革命，更是能源效率的挑战。英飞凌将持续推动宽禁带半导体在数据中心的规模化应用，助力客户构建更可持续、更可靠的AI基础设施。”

随着开放计算与绿色数据中心理念的深入，电源系统的创新正成为支撑AI发展的关键支柱。英飞凌通过技术整合与生态协作，正在为全球AI数据中心的低碳化与高效化提供坚实“底座”。

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