奇瑞与ROHM共办技术交流日，推动智能汽车技术创新

在汽车产业电动化、智能化的浪潮下，核心电子元器件的需求达到了前所未有的高度。2025年6月5日，全球领先的半导体制造商ROHM与中国知名OEM厂商奇瑞汽车股份有限公司，在奇瑞总部成功举办了主题为“奇瑞-罗姆供应链技术共创交流日”的活动。本次活动汇聚了双方的技术专家及供应链伙伴，共同探讨汽车电子前沿技术，旨在为未来的智慧出行提供创新动力。

强强联手，共话未来出行

活动当天，奇瑞汽车执行副总裁高新华博士和ROHM高级执行官阪井正树等多位高层领导出席，并发表了重要演讲。高新华博士强调了汽车产业向电动化、智能化转型过程中对先进电子元器件的需求，并指出ROHM作为碳化硅（SiC）等功率器件领域的领军企业，其深厚的技术积累对于奇瑞加速技术突破和产品升级至关重要。此次活动被视为双方战略合作伙伴关系的重要里程碑，标志着奇瑞及其核心供应链伙伴将更深入地了解ROHM的创新技术和可靠产品。

ROHM高级执行官阪井正树则表示，ROHM一直专注于功率电子和模拟领域，致力于为客户实现“节能”与“小型化”的目标。目前，车载产品占据了ROHM销售额的约50%，体现了其对汽车行业发展的高度重视。他认为奇瑞不仅是一个重要的客户，更是定义未来出行方式的战略合作伙伴。通过此次“技术共创交流日”，ROHM希望展示其最新的技术和解决方案，与奇瑞一起探索汽车行业的新趋势。

右三：奇瑞汽车股份有限公司执行副总裁

高新华博士

右四：罗姆高级执行官 阪井 正树

技术展示与研讨，涵盖多领域创新

本次交流日活动内容丰富，围绕“动力与新能源”、“智能座舱与智能驾驶汽车”、“车身控制和汽车照明”以及“分立器件”四大板块展开，展示了22件ROHM的前沿产品。除了静态展示外，ROHM的技术专家还进行了五场研讨会，主题包括SiC及其驱动技术、车灯照明、系统电源管理、图像处理与HUD显示技术以及SerDes与功能安全。

其中，ROHM展出的先进SiC晶圆已被应用于奇瑞星际元ES/ET等车型的电驱动系统中。SiC材料以其高效率、耐高温和低损耗特性，显著提升了电驱系统的功率密度和整车能效，延长了电动汽车的续航里程。此外，高端智能汽车品牌智界的辅助驾驶系统也采用了ROHM的高速SerDes芯片，确保摄像头、显示屏等设备与主处理器之间的稳定高效数据传输。

从动力到照明，全方位技术支持

除SiC晶圆外，ROHM还重点展示了其车灯驱动类产品、车身控制相关的IPD及半桥驱动器，以及热管理系统相关的IGBT和栅极驱动器。这些产品的性能优势明显：高性能车灯驱动IC支持高精度调光、多通道控制及复杂通信协议，确保车灯亮度均匀且稳定；车身控制IPD和半桥驱动器具备高集成度、高可靠性和低功耗，简化了设计并增强了系统可靠性；高效IGBT模块和栅极驱动器则拥有低导通/开关损耗、高耐压和优异散热性能，保障了热管理单元的高效运行。

通过此次技术共创交流日，奇瑞与ROHM不仅加深了彼此间的合作，也为未来智能汽车的发展提供了坚实的技术支撑。随着双方合作的不断深化，我们有理由相信，更多的技术创新将会涌现，进一步推动智能汽车行业的进步与发展。