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在伺服驱动器、HVAC系统及通用功率逆变器（GPI）等高功率应用场景中，三相逆变器作为核心功率转换模块，对效率、可靠性与散热性能提出了极高要求。意法半导体推出的STGSH50M120D是一款集成半桥拓扑的1200V、50A智能功率模块（IPM），采用ACEPACK SMIT表面贴装封装，为三相逆变器工程师提供了一个高性能、高集成度的设计选项。代理销售意法半导体旗下全系列IC电子元器件-中芯巨能为您介绍STGSH50M120D核心特性及典型应用。如需STGSH50M120D产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。
该器件将M系列沟槽栅极场截止（Field Stop）IGBT与快速软恢复续流二极管集成于同一封装内，具备以下技术优势：
低饱和压降（VCEsat）：1.8V @ ICN，显著降低导通损耗；
优化的开关特性：在导通与开关损耗之间实现良好平衡；
强健的短路耐受能力：在VBUS=600V、TJstart=150°C条件下，短路耐受时间可达10μs；
Kelvin引脚配置：有效降低栅极噪声干扰，提升开关效率；
顶部散热设计：结合DBC绝缘基板，实现高效热管理；
SMD封装工艺：支持自动化贴片生产，提升制造效率与可靠性。
该模块特别适用于800V直流母线系统，如伺服驱动器、变频空调、工业电机控制器等，能够有效提升系统效率并降低温升。
意法半导体基于STGSH50M120D推出STEVAL-ISD01KCB参考设计，是一款面向高端伺服驱动应用的22kW三相逆变器平台，已通过SIL 2功能安全等级评估，满足工业自动化对安全性的严苛要求。
该设计集成了以下关键功能：
安全扭矩关闭（STO）
安全制动控制（SBC）
多级诊断机制
支持PLd性能等级，确保系统运行安全
功率级采用STGSH50M120D，结合意法半导体高性能栅极驱动与MCU方案，可构建高集成度、高可靠性的伺服驱动系统，广泛适用于机器人、CNC设备、自动化产线等场景。
为提升工程师的设计效率，意法半导体推出了STPOWER Studio在线电热仿真工具。该平台支持用户对STGSH50M120D进行：
功率损耗分析
结温预测
散热方案优化
通过输入实际应用的负载与环境参数，工程师可快速评估器件在不同工况下的性能表现，从而优化系统设计、缩短开发周期。
意法半导体（ST）近日推出了两款新型集成化栅极驱动器——STDRIVE102H和STDRIVE102BH，专门设计用于提升消费电子和工业设备中三相无刷电机的性能、能效及经济性。这两款产品针对不同的电流采样方案进行了优化，旨在满足市场对高性能、高效率电机控制解决方案的需求。STDRIVE102H适用...【详情+】
近日，意法半导体（ST）正式推出其全新一代非接触式支付卡系统级芯片（SoC）——STPay-Topaz-2。这款产品不仅在安全性、兼容性方面实现突破，还通过创新设计提升了用户体验与制造端的灵活性，进一步巩固了ST在智能支付领域的技术领导地位。作为全球领先的半导体解决方案提供商，意法半导体已...【详情+】
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