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近日，专注于汽车驱动与工业模拟芯片研发的上海类比半导体宣布推出其全新第二代高边开关芯片——HD80012。该芯片单通道导通内阻低至1.2mΩ，标志着国产高边开关在低内阻、大电流应用领域实现关键技术突破。
自2023年类比推出第一代高边开关HD7XXX系列以来，该产品已广泛应用于多家国内外知名Tier1供应商及整车厂商，并实现千万颗级别的累计出货量。这一成绩不仅验证了其产品的稳定性和市场接受度，也为后续技术迭代打下坚实基础。
此次发布的HD80012是为应对国产1-4mΩ低内阻高边开关芯片长期空白所推出的替代方案。项目历时两年，类比半导体联合上下游供应链，在工艺、设计和封装等多个环节实现关键技术攻关，成功打破国外垄断，推动国产汽车电子核心元器件自主化进程。
一、集成化设计，降低系统复杂度
HD80012内置电池反接保护与输入过压保护电路，省去了传统方案中所需的TVS管与防反接二极管，有效简化外围电路设计，同时降低了BOM成本和PCB空间占用。
二、散热性能对标国际主流水平
通过工艺、设计与封装三方协同优化，HD80012实现了优异的热管理能力，整体散热表现可媲美国际一线品牌产品，满足车载环境下对高温工况的严苛要求。
三、多重安全机制保障系统可靠性
芯片集成了多项保护功能，包括快速过流保护、动态过温保护（拥有专利技术）、负载短路检测及CS电流采样诊断输出，显著提升系统响应速度与安全性。
四、高精度电流检测与温度补偿
采用类比自主研发的高阶温度补偿算法，HD80012可在宽温范围内保持稳定的电流采样精度，大幅降低温度漂移带来的测量误差，适用于对负载状态监控有高要求的应用场景。
HD80012主要面向新能源汽车、智能驾驶域控制器、车身控制模块等高可靠性需求的场景，也可广泛用于工业自动化、电源管理系统等领域。作为国内少有的具备1.2mΩ超低导通电阻的高边开关产品，其发布将进一步增强国产汽车芯片供应链的安全性与竞争力。
随着汽车电子向电动化、智能化加速演进，高边开关作为关键执行元件，其性能直接影响整车系统的稳定性与能效表现。类比半导体凭借持续的
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