意法半导体联合高通推出高性能Wi-Fi/BLE模组，加速IoT连接创新

近日，意法半导体（ST）与高通技术公司宣布推出全新Wi-Fi/BLE组合模组——ST67W611M1，该模块集成了Wi-Fi 6和蓝牙5.4功能，面向大众市场设计，旨在为物联网设备提供一个高集成度、低功耗、易开发的无线连接解决方案。

高集成+多协议支持，满足智能家居演进需求

ST67W611M1不仅支持当前主流的Wi-Fi 6和BLE 5.4标准，还计划于2025年第三季度开始支持基于Wi-Fi的Matter协议，未来将逐步适配基于Thread的Matter标准，全面应对智能家居互联互通的发展趋势。这一前瞻性布局使其成为构建多协议智能终端的理想选择。

在硬件层面，该模组通过高度集成大幅简化了PCB设计。例如，仅需一个SPI接口即可完成Wi-Fi与蓝牙的功能控制，无需额外使用UART接口，显著降低了系统复杂性。

深度融合STM32生态，提升开发效率

区别于传统第三方Wi-Fi模组存在驱动兼容性差、开发流程复杂等问题，ST67W611M1深度集成至STM32Cube生态系统中，开发者可通过RTOS调用SPI通信协议栈，并借助简化的API抽象层快速实现功能部署。

此外，为了优化软件体积与灵活性，标准SDK未预装全部BLE配置文件，工程师可根据项目需求按需加载，大幅提升开发效率。据实测数据显示，开发一个基础MQTT应用仅需数小时即可完成。

完善工具链支撑，加快产品落地

为帮助客户快速导入新方案，ST同步推出了包括：

X-NUCLEO-67W61M1扩展板

STDES-67W61BU-U5参考设计（搭配STM32U5）

更新版STM32CubeMX工具

X-CUBE-ST67W61软件包

后者包含针对STM32U5、H5、H7及N6系列的驱动程序、固件示例与完整应用案例，全面覆盖主流STM32平台，有效缩短开发周期并降低移植成本。

多型号可选，全球认证就绪

ST67W611M1提供三种封装选项以适应不同应用场景：

ST67W611M1A6B：内置天线

ST67W611M1A6U：MHF4接口外接天线

ST67W611M1A6P：引脚式天线

三者引脚兼容，便于设计迭代时灵活更换，同时已获得美国、欧洲、日本等全球主要市场的Wi-Fi与蓝牙认证，显著降低企业产品的合规门槛。

性能与能效兼顾，适配多样化IoT场景

该模组采用40纳米工艺制造，搭载4MB闪存，支持OTA升级，具备出色的网络性能与抗干扰能力：

支持2.4GHz频段下的802.11b/g/n/ax协议；

TCP吞吐量远超多数IoT应用需求；

发射功率高达+21dBm，具备优异邻道干扰抑制；

深度睡眠模式下功耗仅为90µA，唤醒时间控制在50~100ms之间。

凭借上述优势，ST67W611M1不仅能为智能家居设备提供稳定可靠的无线连接能力，还可广泛应用于工业传感、穿戴设备、智慧医疗等对功耗与性能均有较高要求的领域。

结语

此次意法半导体与高通的合作，标志着其在无线连接领域的进一步深化布局。ST67W611M1模组的推出，不仅丰富了STM32生态系统的无线接入能力，也为广大IoT开发者提供了更高效、更灵活、更具前瞻性的解决方案。

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