意法半导体ST67W611M1量产，Wi-Fi 6+蓝牙5.4二合一模块加速IoT开发

意法半导体（STMicroelectronics）近日宣布其集成Wi-Fi 6与低功耗蓝牙5.4的无线模块ST67W611M1正式进入量产阶段。该模块是意法半导体与高通科技合作项目的第一款成果，旨在简化基于STM32微控制器的无线连接开发流程，并显著缩短产品上市时间。目前已有重要客户Siana Systems成功将其应用于新一代物联网设备中，验证了该模块在实际工程中的高效性与灵活性。

联合高通打造，降低无线开发门槛

ST67W611M1是意法半导体与高通科技于2024年启动的合作项目的首款落地产品。该模块集成了高通提供的多协议网络协处理器和2.4GHz射频收发器，内置完整的射频前端电路，包括功率放大器、低噪声放大器、射频开关、巴伦以及板载PCB天线。模块还配备4MB闪存用于代码与数据存储，支持Wi-Fi 6和蓝牙5.4协议栈，并已通过多项强制性规范预认证。

Jerome Vanthournout，意法半导体连接业务线总监表示：“随着消费电子与工业领域对智能边缘设备的需求激增，无线连接已成为实现云接入的核心技术。我们希望通过模块化方案帮助开发者将重心放在应用层创新上，而不是复杂的协议栈实现。”

高通科技产品管理高级总监Shishir Gupta则指出，ST67W模块不仅简化了Wi-Fi与蓝牙在STM32平台上的集成难度，还具备高度可扩展性，为推动物联网生态创新提供了坚实基础。

硬件集成优化，安全与性能兼备

ST67W611M1采用32引脚LGA封装，便于直接焊接到低成本双层PCB上，无需专业射频设计经验即可完成部署。模块支持同轴或外接天线配置，适应不同应用场景需求。安全性方面，其内置加密加速器，支持PSA Level-1认证的安全启动与调试机制，满足《网络弹性法案》（Cyber Resilience Act）与RED指令等新兴法规要求。

此外，该模块具备灵活电源管理架构与快速唤醒能力，有助于开发高能效产品。未来还将通过软件更新引入对Thread与Matter协议的支持，进一步拓展其在智能家居与跨平台互联领域的应用潜力。

生态协同，赋能STM32开发者

依托STM32庞大的产品家族与完善生态系统，ST67W611M1可无缝对接超过4,000款Arm Cortex-M系列MCU，涵盖从Cortex-M0+到M55、M4乃至Cortex-A7架构的产品线。配合STM32Cube工具链与AI开发增强功能，开发者能够更便捷地构建带无线连接能力的智能终端系统。

首批用户Siana Systems已在多个项目中部署该模块。其创始人Sylvain Bernard表示：“ST67W极大降低了Wi-Fi连接的实现门槛，几乎无需额外测试即可完成蓝牙与Wi-Fi的集成，是我们下一代产品理想的无线解决方案。”

此次ST67W611M1的量产标志着意法半导体在无线连接领域迈出关键一步，也为物联网开发者提供了一款兼具性能、安全与易用性的全新选择。

注：我司是代理销售意法半导体旗下全系列IC电子元器件，如需ST67W611M1产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。