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意法半导体(ST)近期宣布与新加坡科技研究局微电子研究所(ASTAR IME)、爱发科(ULVAC),以及新增的新加坡科技研究局材料研究与工程研究所(ASTAR IMRE)和新加坡国立大学(NUS)合作,共同深化其在新加坡的“厂内实验室”(LiF)项目。这一合作旨在加速环保型无铅压电材料的应用,促进传感器和执行器的小型化及成本效益提升。
此次合作聚焦于开发并推广采用环保无铅材料的节能压电MEMS器件。这些新型材料将被应用于多种领域,如3D投影和成像中的压电微机械超声换能器、个人电子产品内的微型扬声器,乃至智能手机摄像头模块的自动对焦装置等。通过整合高等院校、初创企业、中小企业与跨国公司的资源,该项目希望加快从概念验证到市场产品的转化过程。
意法半导体模拟、功率分立器件、MEMS和传感器产品部门副总裁兼中央研发总经理Anton Hofmeister表示:“我们非常高兴能够继续推动这项合作,并欢迎新的合作伙伴加入。这不仅有助于推动压电MEMS技术的进步,还将支持新一代设备的商业化。”
新加坡一直致力于成为全球半导体产业的重要一环,而本次合作正是其实现目标的关键步骤之一。新加坡科技研究局创新与企业副局长Yeo Yee Chia教授指出:“我们的目标是探索新材料、工具和工艺模块的研发,并寻找将这些成果推向市场的创新方式。” 这种合作模式不仅有助于加速环保无铅压电MEMS器件的市场转化,还进一步巩固了新加坡在全球半导体价值链中的核心位置。
作为一家专注于先进制造技术解决方案的企业,爱发科也参与到了此次合作中。“我们很荣幸能够参与到这样一个开创性的项目中,为压电MEMS行业的发展贡献力量。” 爱发科设备业务总部先进电子设备部执行官兼总经理Harunori Iwai说道。
厂内实验室计划自2020年启动以来,已经取得了显著成就,比如成功开发了一种通过物理气相沉积(PVD)方法生长锆钛酸铅(PZT)薄膜的技术。相比传统体压电技术,这种方法大大降低了铅含量。基于此成功经验,目前的合作更加深入广泛。
此外,厂内实验室还关注其他前沿技术领域,如异构集成先进封装、碳化硅和氮化镓等宽带隙半导体、毫米波射频技术和光子学等。所有这些都已纳入新加坡科技研究创新与企业2025规划(RIE 2025),旨在推动新加坡成为一个创新驱动的社会经济体。
意法半导体作为全球领先的MEMS供应商,在过去二十多年里始终处于行业前沿。其垂直整合制造(IDM)模式使其能够提供从设计到生产的全方位服务。随着厂内实验室项目的扩展,意法半导体不仅增强了自身在MEMS领域的领导地位,也为新加坡乃至全球的半导体产业发展注入了新活力。未来,该项目将继续扮演重要角色,助力新加坡打造一个充满活力且可持续发展的半导体生态系统。