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2025年5月7日，杭州晶华微电子股份有限公司（股票代码：688130）在成都正式揭牌成立分公司。此举标志着公司在集成电路产业布局上的进一步延伸，也是其拓展中西部市场、提升综合竞争力的重要一步。
作为国内知名的集成电路设计企业，晶华微近年来持续加快全国业务网络的建设步伐。此次成都分公司的设立，不仅有助于加强公司在西南地区的客户技术支持与服务响应能力，也将为其在工业控制、消费电子、车载应用等重点领域的业务拓展提供有力支撑。
在开业典礼上，公司董事长吕汉泉、总经理梁桂武、副总经理纪臻等高层领导共同出席并参与揭幕仪式，与成都分公司全体员工一道，见证了这一具有里程碑意义的时刻。现场气氛庄重而热烈，展现了晶华微对区域发展战略的高度重视和对未来发展的坚定信心。
选择落子成都，是晶华微基于西南地区集成电路产业发展趋势及市场需求做出的战略决策。成都是国家“芯火”双创基地之一，拥有良好的半导体产业基础和政策环境，聚集了大量优质高校资源和研发人才。同时，依托中国（四川）自由贸易试验区以及成都高新区的区位优势，晶华微有望进一步降低运营成本、优化资源配置，并强化与本地产业链上下游企业的协同合作。
展望未来，晶华微表示将继续以科技创新为核心驱动力，围绕高性能模拟及数模混合芯片的研发主线，深化产品线布局，推动国产芯片在高附加值市场的渗透。成都分公司的设立将作为区域业务拓展的重要支点，助力公司构建更完善的技术服务体系，为客户提供更具针对性的产品解决方案和本地化服务支持。
目前，晶华微成都分公司办公地址位于中国（四川）自由贸易试验区成都高新区天府大道北段1480号9号楼3栋8层12号，后续将逐步建立覆盖销售、技术支持、研发协作等功能的综合性团队。
随着国家“东数西算”、“成渝双城经济圈”等战略持续推进，晶华微成都分公司的落地，不仅是企业自身发展的重要一步，也将在一定程度上助力中西部地区集成电路产业生态的优化与升级。
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