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圣邦微电子推出SGMNQ36430,一款面向高效率电源管理应用的30V单N沟道功率MOSFET。该器件适用于CPU供电、DC/DC转换器、负载开关及笔记本电池管理系统等典型应用场景。代理销售圣邦微电子旗下全系列IC电子元器件-中芯巨能为您提供SGMNQ36430:技术参数详解、引脚图及原理图。如需SGMNQ36430产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求,请加客服微信:13310830171。
圣邦微电子SGMNQ36430(订购料号:SGMNQ36430TPDB8G/TR)具备极低导通电阻(RDS(on)),在VGS = 10V时,典型值为2.9mΩ,最大不超过3.6mΩ,显著降低导通损耗,提升系统能效。其总栅极电荷(Qg)为22.7nC(VGS=10V),有效减少开关过程中的驱动损耗,适用于高频开关环境。
动态特性方面,输入电容(Ciss)为1028pF,输出电容(Coss)为876pF,反向转移电容(Crss)为57pF,这些参数表明该器件可在较高频率下保持良好的响应能力,适合对开关速度有要求的设计场景。
SGMNQ36430支持最大漏源电压(VDS)30V,在外壳温度25°C条件下,最大连续漏极电流(ID)可达75A;在100°C时仍可维持47A,体现出较强的热稳定性。脉冲漏极电流(IDM)最高达160A,适用于短时大电流工况。雪崩电流(IAR)为38A,雪崩能量(EAR)达72.2mJ,具备一定的抗瞬态冲击能力。
该器件采用PDFN-3.3×3.3-8L绿色封装,尺寸仅为3.3mm × 3.3mm,节省PCB空间,适合高密度布局。工作温度范围为-55°C至+150°C,存储温度范围相同,满足工业级应用的严苛环境要求。产品符合RoHS标准且无卤素,满足环保法规要求,便于全球市场导入。
栅极阈值电压(VGS(th))范围为1.2V至2.2V,在保证稳定开通的同时避免误触发风险。栅极漏电流(IGSS)在±20V VGS条件下小于等于100nA,漏极截止状态下的漏电流(IDSS)在零栅压下小于等于1µA,确保静态功耗可控。
SGMNQ36430凭借其低导通电阻、优化的动态参数、高雪崩耐受能力以及紧凑封装,成为工程师在高性能电源系统中实现高效、高可靠性设计的理想选择。无论是服务器电源、便携设备电源管理还是DC/DC变换模块,SGMNQ36430均展现出良好的适配性和稳定性。