移动支付的桥梁：意法半导体与KaiOS携手跨越数字鸿沟

在全球范围内，移动支付已经成为日常生活中不可或缺的一部分，尤其在中国，这一便捷的支付方式早已深入人心。然而，放眼世界，仍有大量人口尚未享受到移动支付带来的便利。据国际电信联盟统计，全球仍有近26亿人口未能接入互联网，约14亿人未曾体验过移动支付，这部分人群主要集中在新兴市场和发展中国家。鉴于此，意法半导体（ST）与KaiOS在2024年的MWC上海展会上，共同展示了面向新兴市场的移动票务支付解决方案，旨在解决数字鸿沟问题，让更多人拥抱数字化时代。

跨越数字鸿沟的创新方案

意法半导体中国区安全与连接事业部市场推广及应用负责人Laurent TRICHEUR介绍，该解决方案依托于ST54L芯片的强大功能，不仅能支持移动支付、移动公交卡、数字车钥匙等NFC应用，还能提供融合服务，如嵌入式SIM卡（eSIM）功能。与KaiOS的合作，使得这一支付解决方案得以集成在功能手机中，兼具虚拟卡和NFC读卡器功能。ST54L控制器与安全单元的结合，确保了支付过程的安全性，达到银行级别的安全标准。

KaiOS首席执行官Sebastien CODEVILLE指出，对于新兴市场的小商贩而言，这一方案是理想的收支设备选择。它不仅满足了他们对于支付设备简单、快速和易用性的需求，同时在成本上也极为亲民，为无法负担高价智能手机的用户提供了实惠的替代方案。

数字化普及的推动者

KaiOS的全球装机量已突破1.75亿台，覆盖超过180个国家和地区，为促进数字和金融包容性作出了显著贡献。自成立7年来，KaiOS始终致力于缩小欠发达国家和地区的数字鸿沟，提供更具性价比的支付方案。除了支付解决方案，KaiOS还提供操作系统、应用生态系统KaiStore以及金融类解决方案，支持各类应用程序，包括社交媒体、教育和农业应用，进一步丰富了用户的数字生活。

合作共赢，拓展新兴市场

意法半导体和KaiOS的合作，为中国OEM和ODM厂商开发新兴市场提供了宝贵经验。Laurent TRICHEUR表示，意法半导体的NFC和eSIM技术在中国移动领域已取得显著成果，被广泛应用于交通、安全访问、移动支付和数字车钥匙等领域，受到国内头部手机厂商的青睐。通过与KaiOS合作，意法半导体帮助客户在新兴市场建立了NFC服务生态系统，未来计划基于eSIM功能，为用户提供低成本的互联网接入方案，进一步扩大数字化服务的覆盖范围。

Sebastien CODEVILLE展望，未来将集成更多支付功能，满足线上线下支付需求，为用户提供更加全面的支付体验。

数字化是推动全球经济发展的关键力量，开发适配不同市场、满足不同需求的数字化方案，对于推进全球数字化进程至关重要。意法半导体与KaiOS的移动票务支付解决方案，不仅满足了数字化发展初期国家和地区的迫切需求，也让更多人体验到了数字化生活的便捷与美好，为提升生活质量、促进社会进步做出了积极贡献。

通过此次合作，意法半导体与KaiOS不仅为新兴市场带来了创新的支付解决方案，还展示了如何利用先进技术跨越数字鸿沟，促进全球数字化的均衡发展。未来，双方将继续深化合作，探索更多可能，为全球数字化进程添砖加瓦。如需意法半导体产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。