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近年来，全球半导体产业经历了一段低迷期，但这并未减弱投资者对该领域长期增长潜力的信心。半导体企业间的并购活动持续火热，2024年3月全球半导体并购事件数量创下历史新高，集微网发布的《全球半导体并购报告（2024年3月）》显示了这一趋势。
根据数据统计，2024年3月全球共发生超过241起半导体企业并购事件，环比增长了29.6%，同比增长了95.9%。这标志着并购活动的数量在短时间内呈现出了显著增长的态势。
从地区分布来看，中国大陆以89起并购事件的数量位居榜首，日韩地区、中国台湾、亚洲其他地区、美国、欧洲地区和其他地区也都有不同程度的并购活动发生。特别值得注意的是，中国大陆并购事件数量环比增长超过了64.8%，显示了中国大陆在全球半导体市场中的活跃程度。
按照交易阶段划分，本月宣布阶段的并购事件有56起，完成阶段有69起，假设完成阶段有84起，待定阶段有15起，传闻阶段有14起，撤回的并购事件有3起。这些数据反映了并购活动在不同阶段的多样性和复杂性。
2024年3月共有158起并购事件披露了标的金额，总额超过435亿美元，平均交易金额达到2.75亿美元，较上月大幅上涨了47.1%。其中，超过10亿美元的并购事件有5起，1亿至10亿美元有25起，1000万至1亿美元有57起，低于1000万美元的并购事件有71起。这些数字显示了在并购活动中资金规模的巨大变化，反映了市场的活跃程度和投资者的热情。
综合来看，2024年3月全球半导体并购活动呈现出数量激增、地区分布多样、交易阶段复杂以及交易金额大幅上涨等特点。这些趋势反映了全球半导体产业的活力和魅力，也为该领域的未来发展带来了更多期待和机遇。
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