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全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技携手开发出最新的智能座舱参考设计“REF66004”。这一合作涵盖了芯驰科技的智能座舱SoC“X9M”和“X9E”产品，搭载了罗姆的PMIC、SerDes IC和LED驱动器等关键产品。
除了该参考设计，双方还推出了基于此设计的参考板“REF66004-EVK-00x”，由Core Board、SerDes Board和Display Board三部分组成。
自2019年起，芯驰科技与罗姆展开技术交流，共同致力于智能座舱相关应用的开发。芯驰的X9系列产品广泛涵盖了从入门级到旗舰级的座舱应用场景，已实现百万片级别的出货，具备丰富的量产经验和成熟的生态系统。
在2022年，双方建立了汽车领域的先进技术开发合作伙伴关系，并在芯驰科技智能座舱SoC“X9H”参考板上采用了罗姆的PMIC和SerDes IC等产品。该参考板有助于提升包括智能座舱在内的各种车载应用的性能，并已被多家汽车制造商采纳。
最新合作中，罗姆半导体与芯驰科技联手推出基于车载SoC“X9M”和“X9E”的参考设计“REF66004”，有望进一步扩大至入门级座舱等应用领域。此外，罗姆不仅为“X9H”参考板提供了SerDes IC，还提供了用于SoC供电的SoC专用PMIC“BD96801Q12-C”和降压型转换器IC“BD9SA01F80-C”，以及为SerDes IC供电的ADAS通用PMIC“BD39031MUF-C”。
这一解决方案支持多达3个显示屏显示并驱动4个ADAS或环视摄像头，展现出令人振奋的潜力。未来，罗姆将持续开发适用于汽车信息娱乐系统的产品，为提升汽车便利性和安全性做出贡献。
罗姆半导体公司计划于2024年在日本宫崎县的第二家工厂首次生产碳化硅(SiC)晶圆，以扩大产能并提高供应稳定性。这一举措是为了满足不断增长的市场需求，并确保稳定的供应链。...【详情+】
罗姆半导体(ROHM)，一家领先的半导体和电子元器件制造商，致力于“质量第一”的企业宗旨，为消费电子设备、IT设备、汽车以及工业设备等多个领域提供高品质、可信赖的产品。随着“节能”和“小型化”需求的不断增长，罗姆集团以功率半导体和模拟半导体为中心，积极开发创新型新产品，以助力工业设备市场的节能、小型化、安全化需求。...【详情+】
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