美国要求盟国限制中国制造尖端芯片设备的维护

来源：网络| 发布日期：2024-03-28 09:22:52 浏览量：

近日，美国拜登政府加大了对中国制造尖端半导体的限制力度，要求盟国采取措施，限制国内公司为中国客户提供某些芯片制造设备的维护，并加强对国产芯片制造设备的维护施加更多限制。这一举措引起了国际关注。

美国商务部负责工业和安全的副部长Alan Estevez表示，美国正在与盟国合作，共同确定对服务的重要性，并推动不向中国提供关键部件的服务。他还指出，美国并不打算限制设备供应商为中国企业自行修复外围部件提供服务。

中美之间的技术战争已经持续多年，美国试图阻止中国制造更先进的芯片以增强其实力。华为在2023年推出搭载先进芯片的Mate 60 Pro手机，令美国官员感到意外。中国的晶圆代工商仍在依赖包括美国供应商和荷兰ASML在内的合作伙伴共同生产芯片。华为的突破引发了美国向盟友施压的行动，要求其收紧中国获取尖端技术的途径。

美国政府宣布对向中国先进芯片工厂出口美国制造的芯片设备实施新的限制，并成功说服主要芯片制造设备生产商日本和荷兰采取类似控制措施。

美国的规定使美国公司难以为中国公司购买的设备提供服务，包括已限制应用材料及其美国同行为部署在实体清单上的中国实体的设备提供服务。尽管荷兰和日本没有对本国公司实施类似禁令，但美国官员仍在努力说服盟友效仿美国的限制措施。这一举动将进一步影响全球半导体产业格局，引发各方关注和讨论。

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