16年IC行业代理分销 覆盖全球300+品牌

现货库存,2小时发货,提供寄样和解决方案

24小时服务热线: 0755-82539998

热搜关键词:

您当前的位置:首页 > 新闻资讯 > 行业资讯

意法半导体芯片方案,支撑 Starlink 拓展全球天基互联网覆盖

来源:意法半导体| 发布日期:2026-10-23 18:00:01 浏览量:

长久以来,全球偏远区域的网络接入一直是通信基建的短板,地面光纤、基站难以覆盖山区、海洋等场景。SpaceX 打造的 Starlink 低轨卫星星座,将太空宽带从概念落地为商用服务,网络现已覆盖 160 余个国家和地区,订阅用户突破 1200 万。Starlink 的规模化运营,不只是火箭与卫星工程的成果,背后依赖精密硬件制造与半导体技术支撑,意法半导体与 SpaceX 长达十年的联合研发,正是这套天基通信系统的重要技术底座。

Starlink 项目面临多重工程挑战:依托低轨卫星为全球家庭与企业提供稳定宽带;完成消费级高复杂度相控阵天线的量产;在兼顾性能与品质的前提下实现海量产能爬坡;同时搭建长期技术路线,持续迭代下一代卫星与用户终端。

联合研发方案:从终端射频芯片到卫星激光通信控制器

双方研发团队在法国、意大利跨地域协同,历经十年联合设计,从终端天线到星上载荷完成多维度芯片开发。 面向用户终端相控阵天线,意法半导体的 BiCMOS 工艺提供优秀的 K 波段射频性能,支撑天线跟踪时速 27000km 高速移动的低轨卫星,实现卫星之间无缝切换,保障偏远地区网络连续稳定。为满足海量供货需求,引入创新面板级封装 PLP 平台,采用大板批量加工替代传统单晶圆封装,产能提升显著,可实现每日超 500 万颗射频芯片交付,支撑终端大规模生产。 除地面终端外,卫星本体同样搭载相控阵天线。Starlink 星间激光链路采用基于 FD-SOI 工艺的 STM32V8 MCU,实现卫星之间高速激光通信。整套系统广泛部署 STM32 系列微控制器、安全元件以及 GNSS 定位芯片,覆盖终端与卫星全链路控制、安全与定位需求。

项目落地成效,持续扩容全球互联网接入

这套联合开发的半导体方案,支撑 Starlink 成长为全球性宽带平台,服务用户持续增长,每周新增订阅用户超 13 万,数十亿颗协同定制芯片部署在海量用户终端中。高速互联网服务落地 160 多个国家与地区,打通地面通信基建无法覆盖的区域。SpaceX 总裁兼首席运营官 Gwynne Shotwell 表示,与意法半导体的合作是 Starlink 达成规模与性能目标的关键,双方将持续携手,推动高速互联网惠及更多人群。

长期合作展望,面向下一代天基通信

当前合作并未止步于现有星座。随着新一代卫星与终端的研发推进,SpaceX 与意法半导体将继续深耕天基互联核心技术。低轨卫星通信对于射频、高速控制、高精度半导体器件的需求持续升级,BiCMOS 射频技术、FD-SOI 高性能 MCU、先进封装等核心技术,将持续赋能后续迭代产品,进一步拓展太空宽带的边界,持续完善全球无死角的互联网接入能力。Starlink 即插即用终端简洁体验的背后,正是半导体技术为复杂的卫星通信系统提供坚实硬件支撑。

最新资讯