AMD/赛灵思 推出 XASU35P 车规 FPGA，赋能激光雷达紧凑型 ADAS 设计

车载激光雷达作为高级驾驶辅助系统核心感知单元，对硬件提出多重约束：高速原始点云数据需要高带宽链路传输至域控制器，同时产品开发持续追求低功耗、低成本与微型化封装。传统器件往往在尺寸、带宽、功耗之间相互取舍，难以兼顾激光雷达与车载视觉同步采集的数据传输需求。AMD/赛灵思 全新车规级 Spartan UltraScale+ XA 系列 XASU35P FPGA，针对 ADAS 传感器链路进行专项优化，为车载感知前端提供自适应硬件处理方案。

紧凑封装设计，适配车载感知板卡小型化趋势

XASU35P 采用 12mm×12mm 封装形态，大幅缩减 PCB 占位面积，适配激光雷达、车载摄像头这类空间受限的传感器端设计。该器件同时支持芯片级封装选项，提升 I/O 布线密度，优化焊点可靠性，改善高速信号完整性，在狭小传感器模组内部实现高密度布线。 这款新品扩充 AMD 现有车规自适应器件矩阵，与 Zynq 7000 XA SoC、Zynq UltraScale+ XA MPSoC、Artix UltraScale+ XA FPGA 形成完整产品梯队，覆盖从传感采集到边缘处理的多样化车载开发需求。AMD 汽车业务营销高级总监 Wayne Lyons 表示，激光雷达技术快速迭代背景下，尺寸、功耗与数据处理能力已经成为主机厂与一级供应商选型的核心指标，XASU35P 正是面向高密度 ADAS 应用打造的紧凑型 FPGA。

高速接口加持，保障点云数据实时传输

器件架构经过针对性优化，在维持信号处理性能的前提下压缩硬件体积。XASU35P 集成 MIPI D-PHY 接口，单通道速率最高可达 2.5Gb/s，满足激光雷达生成点云的大带宽传输需求，可完成传感器原始数据接入、图像预处理等任务。 车载硬件设计中，每瓦性能直接决定散热方案、供电架构与整机物料成本。XASU35P 依托良好的能效表现，便于工程师在传感器前端完成数据预处理，减轻后端域控制器算力负载，适用于激光雷达原始信号采集、车载视觉图像处理场景。

完整车规认证，满足功能安全体系要求

XASU35P 通过 AEC-Q100 车规温度等级认证，同时支持 ISO 26262 功能安全相关规范，可满足车载 ADAS 场景严苛的可靠性与安全要求。FPGA 硬件可编程特性赋予设计灵活度，工程师可按需定制传感器接口协议、数据预处理逻辑，快速适配不同架构激光雷达与摄像头模组，缩短车载感知硬件开发周期。

面向 ADAS 感知硬件小型化、高带宽的行业趋势，XASU35P 以小封装、高速 MIPI 接口、车规安全能力，打通传感器原始数据采集链路，为主机厂和 Tier1 提供兼顾体积、功耗与成本的可编程硬件方案，助力新一代车载激光雷达落地量产。

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