芯科科技布局Sub‑GHz Thread，双频SoC补齐广覆盖物联网短板

面对Thread Group正式启动Thread协议向Sub-GHz频段扩展的标准化工作，芯科科技（Silicon Labs）凭借在IEEE 802.15.4网状网络与Sub-GHz射频领域的长期积累，率先推出EFR32FG28双频无线SoC，为新标准落地提供硬件底座。该方案同步支持Sub-GHz远距离网状组网与蓝牙低功耗，解决传统2.4GHz信号穿墙弱、传输距离有限的痛点，助力Matter设备向大型楼宇、工业现场等复杂场景延伸。芯科科技产品营销高级经理Chad Steider指出，Sub-GHz频段将大幅拓宽Matter生态的部署边界。

直击行业痛点：私有Sub-GHz方案生态割裂

Sub-GHz频段凭借传输距离远、墙体穿透能力强、低功耗的特性，长期用于商用楼宇、智能电表、工业传感与医疗设施等场景。但过去该赛道大量采用私有通信协议，设备互操作性差，造成市场碎片化，拉高项目集成与后期维护成本。

芯科科技认为，将Thread这套基于IP的开放网状网络引入Sub-GHz，是破解行业碎片化的关键路径。标准化Sub-GHz Thread网络，可为开发者提供安全、低功耗、可互通的Mesh底座，摆脱私有协议锁定，适配老旧照明改造、园区传感网络等对覆盖范围要求严苛的项目，打通商用与工业物联网标准化连接通道。

EFR32FG28双频SoC，实现长距联网与本地调试共存

依托多年在网状协议、射频硬件与物联网安全领域的技术沉淀，芯科科技打造EFR32FG28双频无线SoC，支撑Sub-GHz Thread标准落地。芯片集成高性能Sub-GHz射频通路搭配BLE蓝牙单元，解决以往设计必须在远距离通信和本地易用性之间二选一的难题。Sub-GHz负责大范围Mesh组网，蓝牙承担现场配网、设备诊断与人机交互，一套硬件即可满足两类通信需求。

芯片搭载Cortex-M33内核，内置Secure Vault安全子系统，可灵活配置安全等级，满足商用、工业设备的加密与身份认证需求，充足的闪存与RAM资源，能够承载协议栈与应用代码，适配各类终端产品开发。开发者可直接获取FG28产品资料与技术文档，快速启动产品评估。

深度参与标准共建，推动新一代物联网规模化落地

当前Sub-GHz Thread规范仍处于制定阶段，芯科科技积极参与Thread Group的规范协作，输出射频与系统层面的工程经验，联合上下游伙伴完善产业配套。芯科科技表示，硬件平台与生态支持，是帮助开发者快速、稳定量产Sub-GHz Thread设备的核心。

随着Sub-GHz Thread标准化持续推进，芯科科技将持续输出软硬件方案，依托开放Mesh协议与Sub-GHz射频优势，帮助厂商打造跨品牌互通的广覆盖物联网终端，赋能大型楼宇、工厂、医疗园区等场景，推动新一代商用与工业物联网规模化落地。

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