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德州仪器(TI)推出的 REF3033 是一款面向高可靠性系统的精密电压基准芯片,采用 3引脚SOT-23微型封装,在极低静态电流下实现优异的初始精度与温漂性能,特别适用于对功耗、尺寸和稳定性有严苛要求的工业及电池供电场景。
输出电压:3.3V(固定)
初始精度:±0.2%(典型值)
静态电流(IQ):42 µA(典型),显著低于同类产品
温漂系数:
0°C 至 +70°C 范围内 ≤ 50 ppm/°C(最大值)
–40°C 至 +125°C 工业全温范围内 ≤ 75 ppm/°C(最大值)
低压差(Dropout):仅 1 mV(零负载时),可在接近输出电压的电源下稳定工作
输出电流能力:最大 25 mA,支持驱动ADC参考输入或多路传感器偏置
封装:SOT-23-3,占板面积仅约 2.9 mm²
工作温度范围:–40°C 至 +125°C,符合工业级标准
无需外部负载电容:内部补偿设计确保无条件稳定,简化PCB布局

环路供电型工业变送器:如4–20mA压力、温度或液位变送器,系统总功耗常受限于24V回路提供的≤4mA电流(≈96mW)。REF3033的42µA IQ可为信号链留出充足功率裕量。
本安与防爆环境:因无需外部电容且功耗极低,易于通过ATEX/IECEx认证,适用于石油、化工等危险区域。
便携式医疗与测试设备:如手持式气体检测仪、血糖仪等,依赖电池长期运行,低压降特性可延长有效放电时间。
高精度数据采集系统:作为Σ-Δ ADC(如ADS1220)的参考源,其低噪声与高稳定性保障测量精度。
电源去耦:尽管无需负载电容,仍建议在VIN引脚就近放置 0.1 µF陶瓷电容 以抑制高频噪声,尤其在长电源走线或开关电源附近。
热管理:在输出25mA满载且输入电压较高(如5V)时,芯片功耗约为 (5V–3.3V)×25mA = 42.5mW。SOT-23封装热阻较高(典型θJA ≈ 200°C/W),结温上升约8.5°C,通常无需散热措施,但在密闭高温环境中需核算温升。
布线建议:输出引脚应远离数字开关信号或高di/dt路径,避免耦合干扰;若驱动高分辨率ADC,建议使用独立模拟地平面。
启动时间:典型启动时间为 30 µs,在低功耗唤醒系统中需预留稳定延时再启动采样。
REF3033AIDBZR
REF3033AIDBZT
NSREF3033-DSTR
REF3033AIDBZRQ1
REF3033EAIDBZR
REF3033AIDBZRG4
REF3033AIDBZTG4
REF3033TB-GT3
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