瑞萨RAA2L6060 LiDAR控制与采集IC技术解析 附原理图

瑞萨电子RAA2L6060 （订购料号: RAA2L6060A3HNP#JA0）是一款专为车载及工业领域2D/3D目标检测与测距设计的LiDAR控制及数据采集IC，集成多通道LiDAR前端，基于飞行时间（ToF）原理工作，可高效实现环境目标检测与多维成像，适配近中程LiDAR、自动驾驶穿梭车等多类场景，为工程师提供高集成度、高可靠性的LiDAR系统设计解决方案。

RAA2L6060中文技术参数详解

该IC的核心工作机制贴合ToF技术核心逻辑，工作流程清晰可控，便于工程师系统集成。其通过内部时序模块发送触发脉冲，实现对一个或多个发光器的精准控制，发光器发射的激光脉冲经目标反射后，由外部共阴极光电阵列或硅光电倍增管阵列检测，随后将检测信号传入RAA2L6060进行后续处理。与传统成像技术不同，ToF技术通过主动发射激光并计算反射脉冲的传播时间获取距离信息，最终生成周围环境的多维图像，具备抗干扰性强、测距精准的优势。

器件核心特性与电气参数经过优化设计，兼顾集成度与实用性，适配严苛应用场景。其内置32个并行光采集通道，每个通道均集成跨阻放大器（TIA）与模数转换器（ADC），可直接完成反射光脉冲的放大、采样与后处理，无需额外搭配外围放大、转换器件，大幅简化电路设计，降低PCB布局复杂度。依托SYNC同步功能，该IC支持主从模式运行，通过两片RAA2L6060联动，可将光采集通道扩展至64个，有效提升系统分辨率，满足高分辨率检测需求，主从架构的设计逻辑与分布式BMS主从控制原理相通，便于工程师快速理解与调试。

接口与封装设计贴合工程实操需求，兼顾数据传输效率与安装兼容性。器件配备50MHz Quad-SPI接口，可将预处理后的采集轨迹高速传输至微控制器，为后续目标检测、分类提供高效数据支撑；电气参数方面，输入通道数量为32，接口类型为SPI，工作温度范围覆盖-40℃至105℃，可稳定适配车载及工业领域的严苛温变环境，保障器件长期可靠运行。封装采用10.0mm×10.0mm×1.0mm的72引脚VFQFPN封装，引脚间距0.5mm，内置6.5mm散热焊盘（EPAD），封装紧凑且散热性能优良，同时符合PCB布局的常规规范，便于工程师合理规划板上空间，减少引线交叉与器件冲突。

RAA2L6060原理图

RAA2L6060典型应用领域

基于上述特性，RAA2L6060的应用场景广泛，精准覆盖车载与工业两大核心领域。具体可应用于近中程LiDAR系统、自动驾驶穿梭车、盲区覆盖检测、近距离感知、目标检测、自动导引车（AGV）及无人机等设备，既能满足车载场景下的盲区监测、自动驾驶辅助等需求，也能适配工业场景下的设备定位、障碍物检测等应用。其高集成度、可扩展的特性，可帮助工程师缩短LiDAR系统开发周期，降低设计门槛，同时提升系统的检测精度与可靠性，为各类智能检测设备的市场化提供技术支撑。

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