英飞凌CYW55572：面向边缘AI与IoT的高性能Wi-Fi 6 +蓝牙5.3组合芯片详解

在当前边缘AI与物联网（IoT）应用快速发展的背景下，无线通信模块对性能、功耗、集成度的要求持续提升。英飞凌推出的AIROC™ CYW55572是一款高度集成的Wi-Fi 6与蓝牙5.3组合SoC，专为需要高性能连接能力的嵌入式设备和智能终端设计。来自全球授权的英飞凌代理商、原厂货源 - 深圳市中芯巨能电子有限公司将从芯片架构、关键特性、接口配置及应用场景等角度，深入解析该芯片的技术价值与工程应用潜力。

一、芯片架构与核心规格

CYW55572基于Arm Cortex-M33协处理器构建，支持双频Wi-Fi 6（2.4GHz / 5GHz）2x2 MIMO架构，具备高达1.2Gbps的物理层传输速率。其支持20/40/80MHz频宽配置，采用OFDMA、MU-MIMO、TWT等Wi-Fi 6关键技术，显著提升多设备并发连接下的网络效率和稳定性。

蓝牙方面，CYW55572支持蓝牙5.3双模通信，包含LE Audio、Auracast广播、LE 2M PHY、LE Long Range（LR）等新特性，发射功率支持0dBm、13dBm、20dBm三档配置，兼顾低功耗与远距离通信需求。

二、关键特性与技术优势

1. 高性能Wi-Fi 6连接能力

2x2 MIMO技术：提升多天线系统的吞吐量与信号覆盖范围。

OFDMA与MU-MIMO：优化多用户并发场景下的资源调度，降低延迟。

TWT（目标唤醒时间）：实现精准功耗管理，延长设备续航。

DCM（双载波调制）：在低带宽场景下维持稳定连接，提升能效。

2. 多层安全机制

支持WPA3安全协议，提供更高等级的网络加密。

集成安全启动机制与硬件加密引擎，保障固件与数据安全。

支持TLS/SSL等安全通信协议，满足工业级设备对通信安全的严格要求。

3. 灵活的接口与集成能力

CYW55572提供多种接口选项，便于与主控芯片或外围模块连接，包括：

Wi-Fi接口：SDIO、PCIe

蓝牙接口：UART、PCM、I2S

通用GPIO：15个可配置引脚

封装形式：WLCSP-486、WLBGA-225、FCFBGA-289，适配不同设计需求

4. 宽温与高可靠性设计

工作温度范围：-40°C至85°C，适用于工业与车载环境。

工作电压范围：3V至4.8V，适配多种供电方案。

封装尺寸包括5.32 x 5.67mm、12 x 12mm等，兼顾紧凑设计与性能需求。

三、典型应用场景分析

CYW55572凭借其高性能连接与低功耗设计，广泛适用于以下嵌入式与IoT应用：

智能音箱与语音助手设备：蓝牙LE Audio与Wi-Fi 6高带宽支持，实现高质量音频流与语音识别交互。

移动机器人（AGV、AMR）：低延迟Wi-Fi连接与蓝牙遥控功能，满足实时导航与远程控制需求。

安防摄像头与可视门铃：支持高清视频流传输与远程控制，具备高抗干扰能力。

工业IoT设备：适用于需要长时间运行、多节点接入的边缘计算与数据采集场景。

四、开发支持与生命周期管理

CYW55572支持主流嵌入式操作系统，如Linux与Android，提供完整的SDK与开发工具链，帮助工程师快速实现功能验证与产品原型开发。此外，该芯片具备15年使用寿命规划，预计供货持续至2038年，确保长期项目的技术延续性与供应链稳定性。

五、CYW55572框图

如需CYW55572产品规格书、样片测试、采购、技术支持等需求，请加客服微信：13310830171。