AiP1115：I²C控制的2.1声道音量管理芯片，集成多路输入选择与低噪混音

在多媒体终端、家庭音响或嵌入式音频系统中，常需将标准立体声（L/R）信号扩展为2.1声道（左/右/低频），并支持多源输入切换与精细音量调节。传统方案通常依赖多个运放、模拟开关和电位器，导致电路复杂、噪声高且占用空间大。中微爱芯推出的AiP1115通过高度集成架构，将四选一输入切换、2.1声道生成、0至–77.5dB数字音量控制及静音功能整合于单颗芯片，仅需I²C接口即可实现全功能管理，大幅简化系统设计。

核心功能：从立体声到2.1声道的智能扩展

AiP1115接收两路立体声输入（共8个单端通道：L0–L3、R0–R3），通过内部左右声道独立的4:1多路复用器，由主机经I²C总线选择任一路作为主信号源。随后，芯片自动将所选L/R信号合成一路低频增强信号（通常为L+R低通滤波后输出），形成完整的2.1声道输出结构，无需外部DSP或滤波电路。

音量控制采用64级数字衰减器，范围覆盖0 dB 至 –77.5 dB（步进约1.25 dB），支持平滑淡入淡出，避免阶跃噪声。同时提供全局静音功能，响应迅速且无POP声。

极简外围与高性能音频指标

得益于全CMOS模拟开关与低噪声运放集成，AiP1115在3V–9V宽电源范围内工作，兼容3.3V或5V逻辑系统。其典型THD+N低于0.01%，信噪比优于90dB，满足消费级高保真音频需求。

关键优势在于外围元件极少：

无需外部电位器、模拟开关或混音电阻网络；

仅需少量去耦电容（如VDD旁路电容）；

I²C接口仅占用MCU两个GPIO，通信速率支持标准模式（100kHz）及以上。

这不仅降低BOM成本，还减少PCB面积与布线干扰，提升长期可靠性。

封装与系统集成

提供DIP16（便于原型调试）和SOP16（适合量产贴片）两种封装，引脚定义清晰，左右声道与控制信号分区布局，利于PCB布线隔离。I²C地址可通过硬件引脚配置（若支持），允许多颗AiP1115共存于同一总线。

下图是AiP1115引脚图

典型应用场景包括：

桌面2.1音箱主控前级

多媒体显示器音频处理模块

智能电视或机顶盒的模拟音频输出调理

教育电子与便携音响系统的音源切换中枢

设计建议

电源引脚就近放置100nF陶瓷电容 + 10μF钽电容；

模拟输入/输出走线远离I²C数字线，必要时用地线隔离；

若用于高增益场景，建议在输入端增加RC低通滤波（如10kΩ + 220pF）抑制射频干扰。

AiP1115订购料号

AiP1115SA16.TB

AiP1115DA16.TB

AiP1115SA16.TR

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