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AD8353 (订购料号:AD8353ACPZ-REEL7 )是ADI公司推出的一款宽带、固定增益、线性射频放大器,工作频率覆盖 1 MHz 至 2.7 GHz,适用于蜂窝通信、宽带接入、CATV、LMDS/MMDS 及通用无线系统。该器件基于ADI专有的 25 GHz硅互补双极性工艺制造,在工艺、温度和电源电压变化下表现出优异的稳定性,是VCO缓冲、发射/接收链路增益级、PA驱动器等应用的理想选择。
AD8353提供 20 dB固定增益,内部完全匹配至50 Ω,无需外部阻抗匹配网络,显著简化射频设计。其关键性能指标如下:
在2.7 GHz高频端,OIP3仍保持19 dBm,确保在宽带应用中具备良好线性度。
AD8353支持 3V 或 5V 单电源供电,提供灵活的系统集成选项:
3V 供电模式(推荐用于低功耗设计)
需在VPOS(引脚5)与电源间串联 RF扼流电感(RFC);
典型电感值:100 nH;
900 MHz下:
电流:42 mA
P1dB:9 dBm
OIP3:>23 dBm
NF:5.3 dB
5V 供电模式(简化BOM)
无需外部电感,VPOS直接接5V;
内部稳压结构支持宽电压输入;
900 MHz下:
电流:42 mA(与3V模式相同)
P1dB:8 dBm
OIP3:>22 dBm
NF:5.6 dB
S12:-35 dB
两种模式下功耗均为 126 mW(3V)或 210 mW(5V),适合对功耗敏感的应用。
单端50 Ω设计:RF输入(RFIN)与输出(RFOUT)均内部匹配,仅需隔直电容(典型值100 pF);
电源去耦:
VPOS引脚:100 nH RFC + 10 μF钽电容 + 100 nF陶瓷电容;
VEE(引脚4):直接接地,建议使用低ESR陶瓷电容(100 nF)旁路;
封装与散热:
采用 6引脚SC70-6(SOT-363)芯片级封装,带外露焊盘;
焊盘必须可靠接地,以实现低热阻和良好屏蔽;
推荐PCB布局:顶层接地平面开窗,焊盘区域布置多组热通孔连接至内层地。
1. VCO缓冲器
作为压控振荡器(VCO)输出缓冲,AD8353可有效隔离负载变化对VCO频率稳定性的影响。其高反向隔离(-36 dB @ 900 MHz)确保输出信号不会反射回VCO,维持相位噪声性能。
2. PA前置驱动器
在发射链路中,AD8353可作为功率放大器(PA)的驱动级,提供20 dB增益和+9 dBm输出,驱动后续高功率级。其高OIP3特性有助于保持调制信号的EVM性能。
3. 接收机低噪声增益级
尽管噪声系数为5.3 dB,略高于专用LNA,但在中频增益级或对增益稳定性要求高的场景中,AD8353可替代多级放大器,简化设计。
4. 天线驱动器
适用于低功耗无线模块(如Sub-GHz、LoRa、BLE)的天线驱动,直接驱动50 Ω天线负载,无需额外匹配。
工作温度范围:-40°C 至 +85°C;
增益随温度变化:< ±0.5 dB(全温区);
电源抑制比(PSRR)优异,对电源噪声不敏感;
内部偏置电路确保增益与OIP3在电压波动时保持稳定。
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