LTP755L：500mA低压差CMOS线性稳压器

LTP755L系列是一款基于CMOS工艺的低压差（LDO）、低功耗线性稳压器，最大输出电流为500mA，适用于对效率、噪声和尺寸敏感的便携式与嵌入式系统。该器件集成了高精度基准源、误差放大器、P-MOSFET通路管、使能控制、热关断及短路/过流保护电路，提供稳定可靠的电源调节功能。

电气特性与性能参数

输入电压范围：1.9V 至 5.5V（最大耐压6V），兼容1S锂电池、3.3V或5V系统总线供电。

输出电压选项：

固定版本：1.0V 至 3.6V，精度±2%（25°C）；

可调版本：通过外部电阻分压网络设置，最低可至1.0V。

低压降电压：典型值260mV @ 500mA负载（输出电压2.6V~3.6V），显著提升在低输入-输出压差条件下的转换效率。

静态电流：典型值50µA，轻载时保持高能效，延长电池寿命。

电源抑制比（PSRR）：高达70dB @ 1kHz，有效抑制来自上游开关电源（如DC-DC转换器）的纹波噪声，适用于为ADC、传感器、RF模块等噪声敏感电路供电。

输出主动放电：内部集成放电通路，在关断或使能信号拉低时，自动将输出电容快速放电至GND，确保系统复位时输出状态明确，避免“悬空”电压导致后级电路误动作。

集成功能与保护机制

使能控制（EN）：支持SOT23-5和DFN2×2-6封装型号，可通过MCU GPIO控制芯片启停，实现电源域管理与低功耗模式切换。

限流与短路保护：内置折返式限流电路，在输出短路或过载时限制电流，防止器件损坏。

热关断保护：当结温超过安全阈值（通常约150°C），自动关闭输出，待温度下降后恢复，提高系统鲁棒性。

封装与热性能

LTP755L提供三种小型化封装，满足不同空间与散热需求：

SOT23-5：标准五引脚封装，便于手工焊接与测试，支持EN和放电功能。

DFN1×1-4：1mm × 1mm超小尺寸，四引脚，适用于极高密度布局，但无EN功能。

DFN2×2-6：2mm × 2mm六引脚封装，兼具小尺寸与完整功能（含EN和放电），底部带裸露焊盘，热阻低，适合500mA满载应用。

建议在PCB布局时将裸露焊盘良好接地，并通过大面积铺铜提升散热能力，确保在高温环境下稳定运行。

典型应用场景

电池供电设备：如TWS耳机、智能手表、便携医疗设备，利用其低静态电流与低压降特性延长续航。

图像传感器供电：为CMOS摄像头模组提供低噪声、高PSRR的模拟或I/O电源，提升成像质量。

手持终端与IoT节点：在空间受限的工业手持机、传感器节点中，实现高效电源管理。

参考电压源：固定输出型号可作为高精度基准用于ADC偏置或比较器参考。

设计建议

对于可调版本，建议使用精度±1%的外部反馈电阻，并靠近FB引脚布局，避免引入噪声。

输入端应配置≥1µF X7R/X5R陶瓷电容，输出端推荐使用≥2.2µF低ESR陶瓷电容以确保环路稳定性。

EN引脚若不用，建议通过100kΩ电阻上拉至VIN以保证默认开启。

如需LTP755L系列产品规格书、样片测试、采购等需求，请加客服微信：13310830171。