瑞萨DA14592：面向众包位置追踪应用的低功耗蓝牙SoC技术解析

在众包位置追踪（Crowd Sourced Location，CSL）等高能效、小体积定位终端设计中，无线SoC的性能直接影响设备的续航能力与部署灵活性。Renesas推出的DA14592是一款中端低功耗蓝牙（BLE）系统级芯片（SoC），凭借其双核架构、极低功耗表现和丰富的集成资源，成为众包追踪设备开发的理想选择。Renesas代理-中芯巨能为您介绍DA14592：产品优势、原理图及引脚图。如需DA14592产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。

架构与处理能力优势

DA14592采用双核异构架构，内置一个主频为64MHz的Arm Cortex-M33F应用处理器，以及一个同样运行频率为64MHz的Cortex-M0+协处理器，后者可被配置用于MAC层控制或外设管理。这种结构不仅提升了任务调度效率，也为开发者提供了灵活的功能划分空间。

芯片集成了：

96KB SRAM（含16KB缓存）

256KB Flash

288KB ROM（含协议栈）

支持通过QSPI接口扩展外部Flash或RAM

如此丰富的片上资源，使得DA14592能够独立运行完整的BLE协议栈与应用逻辑，无需额外MCU支持，大幅简化系统设计。

超低功耗特性满足追踪场景需求

众包追踪设备往往依赖电池供电，对能耗极为敏感。DA14592在功耗优化方面表现出色：

接收电流仅1.2mA @ -97dBm灵敏度

发射电流2.3mA @ 0dBm输出功率

活动模式下功耗为34μA/MHz

休眠模式最低仅需90nA

此外，该芯片支持四种唤醒机制（四解码器），可在深度睡眠状态下响应外部事件触发，实现快速唤醒与数据上传，非常适合间歇性工作的追踪节点使用。

高集成度降低BOM成本与尺寸限制

DA14592的外围需求极简，通常仅需6个外部元件即可完成基本电路搭建，显著降低了eBOM成本并缩小PCB面积。其内部集成高精度RC振荡器，在休眠模式下无需外接晶振，进一步节省空间与成本。多数应用场景中，仅需一个32MHz晶体即可满足时钟需求。

封装方面提供两种选择：

WLCSP（3.32mm x 2.48mm）：适合极致小型化设计

FCQFN（5.1mm x 4.3mm）：更便于量产焊接与调试

多功能外设助力多样化传感接入

除蓝牙通信模块外，DA14592还集成了多个实用外设资源：

8通道、15位Σ-Δ ADC：可用于连接多种模拟传感器，如温度、压力、加速度计等

GPIO多达32个：支持丰富的人机接口与扩展功能

QSPI接口：方便扩展大容量存储，适用于数据记录型追踪器

这些特性使其不仅适用于标准BLE信标式追踪设备，还可拓展至资产状态监测、环境感知等多种场景。

DA14592原理图

DA14592引脚图

结语

对于众包位置追踪工程师而言，DA14592以其超低功耗、小尺寸、强处理能力和高集成度，提供了极具竞争力的解决方案。无论是构建低成本BLE追踪标签，还是带多传感器融合的智能定位终端，DA14592都能胜任，并在续航、稳定性与功能性之间取得良好平衡。