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原厂代理授权。常备有Altera 、Xilinx、Microchip、Infineon、TI、ST、NXP、ON、ADI 、Maxim、I-CORE、CKS等，产品包括可编程逻辑器件、数字信号处理器、单片机微控制器、场效应管、IGBT单管、运放、存储、传感器等元器件。现货下单，2小时发货。
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深圳市中芯巨能电子有限公司，成立于2010年，是一家集电子元器件代理商、产品方案开发和技术服务为一体的高科技企业，致力为客户提供可靠元器件、成本控制及方案解决。公司代理分销国内外品牌逾三百家，主要品牌有瑞萨电子、AOS、Altera、Xilinx、Microchip、Infineon、TI、ST、NXP、ON、ADI、中微爱芯、武汉芯源、中科芯、上海普冉、长电/长晶等 ，产品线包括现场可编程逻辑器件、数字信号处理器、微处理器、微控制器、单片机、场效应管、IGBT单管、碳化硅、 运放、存储、传感器、可控硅等以及其它被动元器件；为客户提供一站式解决方案。
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在工业自动化、新能源及高压终端设备持续向高集成度与高可靠性演进的背景下，强弱电混合系统中的通信安全问题日益突出。高低压电路共存时，浪涌、电磁干扰（EMI）和接地电位差极易导致信号失真、器件损坏甚至系统宕机。在此挑战下，数字隔离器正成为保障现代电子系统安全稳定运行的关键...
在2026年国际消费电子展（CES）上，恩智浦半导体与GE医疗联合展示了两项基于安全边缘人工智能的创新医疗概念——智能麻醉交互系统与新生儿实时监护方案。此次合作标志着双方将恩智浦在高性能、高安全性边缘计算领域的技术积累，与GE医疗数十年的临床洞察深度融合，共同推动设备端AI在急...
恩智浦半导体近日正式推出 S32N7 超高集成度汽车处理器系列，基于与 S32N55 相同的 5 纳米工艺平台，首次在单颗芯片上融合动力总成、车辆动态控制、车身、网关与安全五大核心功能域。这一突破性设计标志着汽车电子电气（E/E）架构向“车辆核心”（Vehicle Core）集中化迈出关键一步，为软件...
在电动汽车与工业电源系统持续追求更高效率、更小体积的驱动下，碳化硅（SiC）器件正从“可选项”变为“必选项”。近日，英飞凌科技宣布扩展其CoolSiC™ MOSFET 750V G2系列，新增Q-DPAK顶部散热封装及多款低导通电阻型号，最低RDS(on)达4 mΩ，为车载充电器、DC-DC转换器、服务器电源及固...
2025年11月15日，秋意正浓，微风轻拂。中芯巨能的伙伴们暂别繁忙的工位，齐聚深圳罗湖·望桐露营地草坪区，开启了一场别开生面的户外草坪露营团建活动——“吹晚风、享轻松，共赴一场惬意的户外之约”。抽签组队，四色战队活力集结活动伊始，大家通过抽签随机分组，红队、蓝队、橙队、紫队迅...
敬的客户：您好！值此国庆、中秋双节来临之际，中芯巨能全体员工谨向您致以最诚挚的祝福！祝您节日快乐，阖家幸福，万事如意！根据国务院办公厅关于2025年国庆节放假安排的通知精神，结合我公司实际情况，现将放假时间安排告知如下：放假时间：2025年10月1日（星期三）至10月7日（星期二），共7天。调休上班安...
2025年4月17日下午4点，备受瞩目的慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心圆满落幕。这场被誉为“电子行业灯塔展会”的盛会，吸引了近1800家国内外优质电子企业参展，展示了涵盖新能源汽车、智能汽车、绿色能源、智能工厂、物联网+、智能可穿戴、工业互联网、无线通信、数据中心、智...
尊敬的客户朋友：距离慕尼黑上海电子展盛大启幕，仅剩7天！2025年4月15日-17日，中芯巨能在上海新国际博览中心等您来！我们的展位号N4.249！关于中芯巨能：深圳市中芯巨能电子有限公司成立于2010年，是一家集电子元器件代理商、产品方案开发和技术服务为一体的高科技企业，致力于为客户提供可靠...
肖特基二极管因其低正向压降和快速恢复特性，广泛用于电源整流、反接保护和高频电路。然而，其封装形式不仅决定电气性能，更深刻影响PCB的布局、散热、制造工艺与可靠性。合理理解封装与PCB的交互关系，是高效设计的关键。1. 封装类型决定布板空间与密度通孔封装（如DO-41、TO-220）体积...
肖特基二极管（Schottky Diode）因其低正向压降（VF）、快速开关速度和高效率，广泛应用于开关电源、光伏系统、电池保护及高频整流等场景。而其性能发挥不仅取决于芯片本身，更与封装形式密切相关。以下是主流封装类型的详细解析。1. 通孔封装：可靠耐用，适合高功率DO-41：最常见于1A–3A小功...
三端稳压器（如78xx、LM317、LDO等）因其结构简单、使用方便，广泛应用于各类电源设计中。然而，其封装形式直接影响散热能力、安装方式、功率处理及PCB布局。合理选型需遵循以下五个关键步骤：第一步：明确电气参数与功耗首先确定输入/输出电压、最大输出电流及压差（VIN – VOUT）。由此计算...
在5G基站、光模块、AI服务器等高频高功率电信设备中，芯片对供电纯净度的要求已逼近极限。哪怕电源轨上出现几毫伏的瞬态噪声，都可能导致误码率飙升甚至系统宕机。而决定供电稳定性的核心——电源传输网络（PDN）设计，正从“经验堆料”走向“精准调控”。今天，我们就拆解PDN优化的核心...
三端稳压器（如LM7805）虽结构简单，但其效率低、发热大，散热能力直接决定系统可靠性。而散热性能主要由封装类型和PCB设计共同决定。正确评估散热性能，可避免芯片过热关断或寿命缩短。1. 关键参数：热阻（θJA）热阻是衡量封装散热能力的核心指标，单位为℃/W，表示每瓦功耗引起的结温升高。常...
三端稳压器（如78xx、79xx系列）因其结构简单、成本低廉，至今仍广泛用于各类电源电路。虽然只有输入（IN）、输出（OUT）和地（GND）三个引脚，但其封装形式——从经典的TO-220到小型SOT-223——对PCB布局、散热、可靠性和制造工艺有着深远影响。1. 散热能力决定是否需要散热器与铜箔设计最常见的...
在电源设计中，线性稳压器（尤其是LDO）的封装选择不仅关乎器件本身性能，更深刻影响PCB布局、散热、信号完整性和制造工艺。选型不当可能导致过热、噪声超标甚至焊接失效。1. 散热能力决定铜箔与焊盘设计通孔封装如TO-220可通过金属背板加装散热器，PCB只需预留安装孔；而表贴封装（如SOT-2...
优化 2SK2225-E（1500V/2A N沟道高压MOSFET，TO-3PF封装）的热设计，是确保其在高电压、高开关频率或连续工作条件下长期可靠运行的关键。尽管其额定电流仅为2A，但由于导通电阻较高（典型值约12Ω），在满载时导通损耗可达：即使实际应用中多为脉冲或轻载工况，仍需系统性地进行热管理。以下是针...
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