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原厂代理授权。常备有Altera 、Xilinx、Microchip、Infineon、TI、ST、NXP、ON、ADI 、Maxim、I-CORE、CKS等，产品包括可编程逻辑器件、数字信号处理器、单片机微控制器、场效应管、IGBT单管、运放、存储、传感器等元器件。现货下单，2小时发货。
中芯巨能为终端客户提供免费样片测试。经验丰富的工程师，专注不同行业芯片技术的更新，免费提供技术支持，工程师根据产品应用，深度分析产品需求，进行个性化功能定制，提高产品性能。提供性价比初期选型指导及高品质IC芯片应用方案，大大节省选型费用。
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深圳市中芯巨能电子有限公司，成立于2010年，是一家集电子元器件代理商、产品方案开发和技术服务为一体的高科技企业，致力为客户提供可靠元器件、成本控制及方案解决。公司代理分销国内外品牌逾三百家，主要品牌有瑞萨电子、AOS、Altera、Xilinx、Microchip、Infineon、TI、ST、NXP、ON、ADI、中微爱芯、武汉芯源、中科芯、上海普冉、长电/长晶等 ，产品线包括现场可编程逻辑器件、数字信号处理器、微处理器、微控制器、单片机、场效应管、IGBT单管、碳化硅、 运放、存储、传感器、可控硅等以及其它被动元器件；为客户提供一站式解决方案。
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近日，帝奥微电子有限公司凭借其卓越的知识产权管理体系和显著的技术成果转化成效，成功入选国家知识产权局公布的“国家知识产权示范企业”名单。这一称号代表了国家对企业在知识产权创造、运用、保护及管理等方面的最高评价，是对帝奥微长期致力于集成电路设计领域技术创新的高度...
在消费升级与健康意识提升的双重驱动下，传统米桶正向智能化主食管理终端演进。中微爱芯推出的智能米桶参考设计，通过集成称重传感、真空控制、人机交互与可选IoT功能，实现了“全自动计量取米”、“一键真空保鲜”和“存量预警”等核心功能。本文从工程师视角，解析其硬件架构、关键...
在科技创新日益成为企业核心竞争力的今天，知识产权管理已从“合规要求”升级为“战略引擎”。近日，国内集成电路设计领军企业——上海贝岭股份有限公司正式通过《企业知识产权合规管理体系》（GB/T 29490-2023）认证，成为首批符合国家最新知识产权管理标准的企业之一，彰显其在科技治理...
在全球电动化与能源效率升级的双重驱动下，碳化硅（SiC）功率器件正从“可选项”变为“必选项”。近日，英飞凌（Infineon）正式推出基于CoolSiC™ M1H技术的EasyDUAL™ 2B 1200V半桥模块（型号：FF4MR12W2M1HP_B11_A），以4mΩ超低导通电阻、12mm超薄封装及AQG324车规认证三大核心优势，为电动汽车...
2025年11月15日，秋意正浓，微风轻拂。中芯巨能的伙伴们暂别繁忙的工位，齐聚深圳罗湖·望桐露营地草坪区，开启了一场别开生面的户外草坪露营团建活动——“吹晚风、享轻松，共赴一场惬意的户外之约”。抽签组队，四色战队活力集结活动伊始，大家通过抽签随机分组，红队、蓝队、橙队、紫队迅...
敬的客户：您好！值此国庆、中秋双节来临之际，中芯巨能全体员工谨向您致以最诚挚的祝福！祝您节日快乐，阖家幸福，万事如意！根据国务院办公厅关于2025年国庆节放假安排的通知精神，结合我公司实际情况，现将放假时间安排告知如下：放假时间：2025年10月1日（星期三）至10月7日（星期二），共7天。调休上班安...
2025年4月17日下午4点，备受瞩目的慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心圆满落幕。这场被誉为“电子行业灯塔展会”的盛会，吸引了近1800家国内外优质电子企业参展，展示了涵盖新能源汽车、智能汽车、绿色能源、智能工厂、物联网+、智能可穿戴、工业互联网、无线通信、数据中心、智...
尊敬的客户朋友：距离慕尼黑上海电子展盛大启幕，仅剩7天！2025年4月15日-17日，中芯巨能在上海新国际博览中心等您来！我们的展位号N4.249！关于中芯巨能：深圳市中芯巨能电子有限公司成立于2010年，是一家集电子元器件代理商、产品方案开发和技术服务为一体的高科技企业，致力于为客户提供可靠...
触发二极管（DIAC，双向触发二极管）是一种具有对称负阻特性的三端或两端半导体器件，常用于可控硅（TRIAC）。其封装形式直接影响散热能力、耐压等级、安装方式及适用场景。本文全面解析主流封装类型及其选型要点。1. 轴向引线玻璃封装：经典高压选择最常见的DIAC封装为DO-35（也称DO-204-AH），...
随着全球电力需求加速攀升——国际能源署（IEA）最新预测显示，2023年至2027年全球用电量年均增速将从2.5%跃升至4%，数据中心扩张与空调普及成为主要推手——工业和基础设施系统正面临前所未有的电气压力。尤其在400V以上高压应用场景中，传统电磁机械断路器已难以胜任，固态断路器（SSCB）正...
电平转换器是连接不同电压域数字信号的关键桥梁，其封装选择不仅影响PCB布局密度与制造成本，更关乎信号完整性、散热性能和长期可靠性。工程师需结合具体应用场景，从五大维度综合评估。1. 产品形态决定封装尺寸上限消费类便携设备（如TWS耳机、智能手表）：空间极度受限，优先选用WLCSP、X...
在新能源汽车电驱、工业变频器及光伏逆变器等高端应用中，IGBT或SiC MOSFET驱动电源对隔离强度、效率、EMI性能和长期可靠性提出严苛要求。NSIP3266作为纳芯微一款集成全桥控制器的隔离电源IC，凭借其与平面变压器深度协同的系统级架构，为高频、高功率密度驱动供电提供了高效可靠的...
三端稳压器（如LM7805）虽结构简单，但其效率低、发热大，散热能力直接决定系统可靠性。而散热性能主要由封装类型和PCB设计共同决定。正确评估散热性能，可避免芯片过热关断或寿命缩短。1. 关键参数：热阻（θJA）热阻是衡量封装散热能力的核心指标，单位为℃/W，表示每瓦功耗引起的结温升高。常...
三端稳压器（如78xx、79xx系列）因其结构简单、成本低廉，至今仍广泛用于各类电源电路。虽然只有输入（IN）、输出（OUT）和地（GND）三个引脚，但其封装形式——从经典的TO-220到小型SOT-223——对PCB布局、散热、可靠性和制造工艺有着深远影响。1. 散热能力决定是否需要散热器与铜箔设计最常见的...
在电源设计中，线性稳压器（尤其是LDO）的封装选择不仅关乎器件本身性能，更深刻影响PCB布局、散热、信号完整性和制造工艺。选型不当可能导致过热、噪声超标甚至焊接失效。1. 散热能力决定铜箔与焊盘设计通孔封装如TO-220可通过金属背板加装散热器，PCB只需预留安装孔；而表贴封装（如SOT-2...
优化 2SK2225-E（1500V/2A N沟道高压MOSFET，TO-3PF封装）的热设计，是确保其在高电压、高开关频率或连续工作条件下长期可靠运行的关键。尽管其额定电流仅为2A，但由于导通电阻较高（典型值约12Ω），在满载时导通损耗可达：即使实际应用中多为脉冲或轻载工况，仍需系统性地进行热管理。以下是针...
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