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原厂代理授权。常备有Altera 、Xilinx、Microchip、Infineon、TI、ST、NXP、ON、ADI 、Maxim、I-CORE、CKS等，产品包括可编程逻辑器件、数字信号处理器、单片机微控制器、场效应管、IGBT单管、运放、存储、传感器等元器件。现货下单，2小时发货。
中芯巨能为终端客户提供免费样片测试。经验丰富的工程师，专注不同行业芯片技术的更新，免费提供技术支持，工程师根据产品应用，深度分析产品需求，进行个性化功能定制，提高产品性能。提供性价比初期选型指导及高品质IC芯片应用方案，大大节省选型费用。
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深圳市中芯巨能电子有限公司，成立于2010年，是一家集电子元器件代理商、产品方案开发和技术服务为一体的高科技企业，致力为客户提供可靠元器件、成本控制及方案解决。公司代理分销国内外品牌逾三百家，主要品牌有瑞萨电子、AOS、Altera、Xilinx、Microchip、Infineon、TI、ST、NXP、ON、ADI、中微爱芯、武汉芯源、中科芯、上海普冉、长电/长晶等 ，产品线包括现场可编程逻辑器件、数字信号处理器、微处理器、微控制器、单片机、场效应管、IGBT单管、碳化硅、 运放、存储、传感器、可控硅等以及其它被动元器件；为客户提供一站式解决方案。
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在光学系统持续向高集成度、低功耗和长寿命演进的背景下，Nuvoton Technology（新唐科技）宣布将于2026年3月起量产一款业界领先的1.7W 402nm紫色半导体激光器。该产品采用标准TO-56 CAN封装，在维持紧凑尺寸的同时，实现同波段同封装下全球最高光功率输出，为激光直接成像、树脂固化、医...
在智能手机、TWS耳机、智能手表及AR/VR设备对快充性能要求日益严苛的背景下，高功率密度带来的温升问题已成为制约充电速度与安全性的关键瓶颈。近日，一款面向消费电子快充应用的超低导通内阻MOSFET系列正式发布，以最低仅0.9 mΩ的RDS(on)刷新行业标杆，为终端设备实现高效、低温、...
随着软件定义汽车（SDV）概念的兴起，汽车行业正经历一场前所未有的变革。传统的线性硬件优先设计流程逐渐被更高效的软件优先策略所取代，这一转变不仅提升了研发效率，还推动了整个行业向更加智能化、互联化的方向发展。瑞萨电子作为全球领先的半导体解决方案供应商，通过其创新的R-Car...
英飞凌推出的 QDPAK（Qualified DPAK）是面向600V以上高压应用的新一代表贴顶部散热（Top-Side Cooled, TSC）功率封装，属于其HDSOP系列（包括D-DPAK、TOLT、QDPAK），适用于SiC MOSFET、高压IGBT及二极管等高功率密度器件。该封装采用统一2.3 mm本体厚度设计，支持与其它HDSOP器件共用同一平面...
2025年11月15日，秋意正浓，微风轻拂。中芯巨能的伙伴们暂别繁忙的工位，齐聚深圳罗湖·望桐露营地草坪区，开启了一场别开生面的户外草坪露营团建活动——“吹晚风、享轻松，共赴一场惬意的户外之约”。抽签组队，四色战队活力集结活动伊始，大家通过抽签随机分组，红队、蓝队、橙队、紫队迅...
敬的客户：您好！值此国庆、中秋双节来临之际，中芯巨能全体员工谨向您致以最诚挚的祝福！祝您节日快乐，阖家幸福，万事如意！根据国务院办公厅关于2025年国庆节放假安排的通知精神，结合我公司实际情况，现将放假时间安排告知如下：放假时间：2025年10月1日（星期三）至10月7日（星期二），共7天。调休上班安...
2025年4月17日下午4点，备受瞩目的慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心圆满落幕。这场被誉为“电子行业灯塔展会”的盛会，吸引了近1800家国内外优质电子企业参展，展示了涵盖新能源汽车、智能汽车、绿色能源、智能工厂、物联网+、智能可穿戴、工业互联网、无线通信、数据中心、智...
尊敬的客户朋友：距离慕尼黑上海电子展盛大启幕，仅剩7天！2025年4月15日-17日，中芯巨能在上海新国际博览中心等您来！我们的展位号N4.249！关于中芯巨能：深圳市中芯巨能电子有限公司成立于2010年，是一家集电子元器件代理商、产品方案开发和技术服务为一体的高科技企业，致力于为客户提供可靠...
在电力电子领域，绝缘栅双极型晶体管（IGBT） 因其高效率、低损耗特性而广泛应用于工业驱动、可再生能源转换系统及电动汽车等领域。本文将深入探讨IGBT的器件结构、损耗计算方法、并联设计考量以及可靠性测试，帮助工程师全面理解这一关键组件。PART 01 IGBT器件结构详解传统的IGBT由...
运算放大器（Op-Amp）作为模拟电路的核心元件，广泛应用于信号放大、滤波、比较等场景。为适应不同应用需求——从消费电子到工业设备、从原型验证到高密度集成——运放芯片采用了多种封装形式。合理选择封装，不仅影响PCB布局和散热，还关系到信号完整性和系统可靠性。1. DIP（双列直插封...
T2PAK 是安森美在其广受欢迎的 D2PAK 表面贴装封装基础上，引入 顶部散热（Top Side Cooling, TSC）技术的升级版本。它既保留了 D2PAK 适合自动化贴片、节省PCB面积的优点，又借鉴了 TO-247-4L 等通孔封装通过顶部直接接触散热器的高效热管理方式。简单来说：传统D2PAK的热量只能从底部...
运算放大器作为模拟信号处理的核心器件，其灵活的拓扑结构可实现从信号调理到功率驱动的多种功能。中微爱芯代理商-中芯巨能结合中微爱芯（I-CORE）产品，解析五类典型运放应用电路的设计要点与工程考量。1. 信号偏置与放大：0–5V → ±10V 转换在工业控制或数据采集系统中，常需将单极性...
RS-485因其抗干扰强、传输距离远、支持多点通信，被广泛应用于工业自动化、智能楼宇等领域。然而，若信号完整性处理不当，即使使用优质收发器，也可能出现通信错误或数据丢失。其中，总线端接（Termination）是保障高速或长距离通信稳定的关键措施。一、何时需要端接？端接的核心目的是消除信...
快恢复二极管（FRD）和肖特基二极管因结构和特性差异显著，通常不可互换。但在特定低要求、低应力条件下，二者在某些非关键电路中可能临时替代。理解这些有限场景，有助于工程师在资源受限或原型调试时做出合理判断。首先，在低压、低频整流电路中可能互换。例如，12V或24V输出的线性电源或...
问：如何优化CA3140的散热性能?瑞萨电子代理商-中芯巨能解答：优化CA3140运算放大器的散热性能，关键在于降低其工作结温（Tj），以确保长期可靠性和电气性能稳定。虽然运放功耗通常不高，但在高电源电压、大输出电流或高温环境应用中，热管理仍至关重要。以下是针对CA3140的散热优化策略：1. 精...
客户问：AM26C31是否可以直接将其输出连接至422信号线来传输数据? 来自全球授权德州仪器代理商、原厂货源-深圳市中芯巨能电子有限公司为您解答。先给出结论：当然可以。AM26C31是一款专为驱动TIA/EIA-422-B标准信号而设计的四路差分线路驱动器，您可以直接将其输出连接至422信号线...
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