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原厂代理授权。常备有Altera 、Xilinx、Microchip、Infineon、TI、ST、NXP、ON、ADI 、Maxim、I-CORE、CKS等，产品包括可编程逻辑器件、数字信号处理器、单片机微控制器、场效应管、IGBT单管、运放、存储、传感器等元器件。现货下单，2小时发货。
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深圳市中芯巨能电子有限公司，成立于2010年，是一家集电子元器件代理商、产品方案开发和技术服务为一体的高科技企业，致力为客户提供可靠元器件、成本控制及方案解决。公司代理分销国内外品牌逾三百家，主要品牌有瑞萨电子、AOS、Altera、Xilinx、Microchip、Infineon、TI、ST、NXP、ON、ADI、中微爱芯、武汉芯源、中科芯、上海普冉、长电/长晶等 ，产品线包括现场可编程逻辑器件、数字信号处理器、微处理器、微控制器、单片机、场效应管、IGBT单管、碳化硅、 运放、存储、传感器、可控硅等以及其它被动元器件；为客户提供一站式解决方案。
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过去十年，高级驾驶辅助系统（ADAS）从概念走向量产，如今L2级功能已广泛普及，L3级有条件自动驾驶也正加速落地。推动这一变革的核心，是软件定义汽车（SDV）架构的兴起——它将传统分布式ECU整合为中央计算平台，通过软件迭代持续升级车辆能力，无需更换硬件。在这一架构中，高性能、高安全、可扩...
在智能制造加速落地的今天，机器视觉（Machine Vision, MV）系统已成为工业自动化的核心感知单元。然而，高速图像数据在长距离、高噪声环境下的可靠传输，一直是制约相机部署灵活性与系统性能的关键瓶颈。近日，全球半导体巨头英飞凌科技与材料与互连技术领导者3M公司联合宣布推出全新 3M...
在数据中心能效与功率密度要求持续攀升的背景下，硅基功率器件正通过架构创新重焕活力。全球功率半导体领导者英飞凌科技近日宣布，其600V CoolMOS™ 8超结（Superjunction）MOSFET已成功导入长城电源新一代高功率服务器电源设计，助力实现更高效率、更小体积与更优成本结构，为数据中心绿...
在新能源汽车“多合一”电驱平台加速普及的背景下，芯片级集成正成为突破性能、安全与体积瓶颈的关键路径。近日，国产车规芯片领军企业纳芯微宣布，其与头部电驱供应商联合动力（Inovance Automotive）联合定义并定制开发的隔离采样芯片与逻辑ASC集成芯片，已在联合动力新一代电驱平台正...
2025年11月15日，秋意正浓，微风轻拂。中芯巨能的伙伴们暂别繁忙的工位，齐聚深圳罗湖·望桐露营地草坪区，开启了一场别开生面的户外草坪露营团建活动——“吹晚风、享轻松，共赴一场惬意的户外之约”。抽签组队，四色战队活力集结活动伊始，大家通过抽签随机分组，红队、蓝队、橙队、紫队迅...
敬的客户：您好！值此国庆、中秋双节来临之际，中芯巨能全体员工谨向您致以最诚挚的祝福！祝您节日快乐，阖家幸福，万事如意！根据国务院办公厅关于2025年国庆节放假安排的通知精神，结合我公司实际情况，现将放假时间安排告知如下：放假时间：2025年10月1日（星期三）至10月7日（星期二），共7天。调休上班安...
2025年4月17日下午4点，备受瞩目的慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心圆满落幕。这场被誉为“电子行业灯塔展会”的盛会，吸引了近1800家国内外优质电子企业参展，展示了涵盖新能源汽车、智能汽车、绿色能源、智能工厂、物联网+、智能可穿戴、工业互联网、无线通信、数据中心、智...
尊敬的客户朋友：距离慕尼黑上海电子展盛大启幕，仅剩7天！2025年4月15日-17日，中芯巨能在上海新国际博览中心等您来！我们的展位号N4.249！关于中芯巨能：深圳市中芯巨能电子有限公司成立于2010年，是一家集电子元器件代理商、产品方案开发和技术服务为一体的高科技企业，致力于为客户提供可靠...
电平转换器（Level Shifter）用于在不同电压域（如1.8V/3.3V/5V）的数字信号之间安全、可靠地传递逻辑电平，广泛应用于MCU接口、传感器连接、多电源系统等场景。其性能不仅取决于内部电路，更与封装形式密切相关。合理选型可优化PCB布局、热管理与信号完整性。1. 超小型表贴封装：便携设备...
三端稳压器（如经典的78xx、79xx系列）因其结构简单、使用方便，至今仍在电源设计中占有一席之地。尽管功能相同，但不同封装形式在散热能力、尺寸、安装方式和适用场景上差异显著。掌握主流封装类型，有助于工程师合理选型。1. TO-220：经典通孔，适合中高功率TO-220是最广为人知的三端稳压...
上海贝岭专注于模拟集成电路与功率器件的研发，其推出的BL系列漏电保护器应用芯片（模块）涵盖了AC型、A型以及B型（包括A+6）应用场景，为能效监测领域提供了全面的解决方案。这些产品不仅具备高精度的漏电信号检测能力，还支持多种封装形式和灵活的外部调整选项，适用于各类电气安全保护需求...
MOSFET（金属-氧化物-半导体场效应晶体管）是现代电子系统中最关键的功率开关与信号控制器件之一。凭借高输入阻抗、快速开关速度、低导通电阻（RDS(on)）和易于并联等优势，它广泛应用于电源管理、电机驱动、数字逻辑及射频等领域。1. 高效电子开关：电源转换的核心在开关电源（如DC-DC buc...
三端稳压器（如LM7805）虽结构简单，但其效率低、发热大，散热能力直接决定系统可靠性。而散热性能主要由封装类型和PCB设计共同决定。正确评估散热性能，可避免芯片过热关断或寿命缩短。1. 关键参数：热阻（θJA）热阻是衡量封装散热能力的核心指标，单位为℃/W，表示每瓦功耗引起的结温升高。常...
三端稳压器（如78xx、79xx系列）因其结构简单、成本低廉，至今仍广泛用于各类电源电路。虽然只有输入（IN）、输出（OUT）和地（GND）三个引脚，但其封装形式——从经典的TO-220到小型SOT-223——对PCB布局、散热、可靠性和制造工艺有着深远影响。1. 散热能力决定是否需要散热器与铜箔设计最常见的...
在电源设计中，线性稳压器（尤其是LDO）的封装选择不仅关乎器件本身性能，更深刻影响PCB布局、散热、信号完整性和制造工艺。选型不当可能导致过热、噪声超标甚至焊接失效。1. 散热能力决定铜箔与焊盘设计通孔封装如TO-220可通过金属背板加装散热器，PCB只需预留安装孔；而表贴封装（如SOT-2...
优化 2SK2225-E（1500V/2A N沟道高压MOSFET，TO-3PF封装）的热设计，是确保其在高电压、高开关频率或连续工作条件下长期可靠运行的关键。尽管其额定电流仅为2A，但由于导通电阻较高（典型值约12Ω），在满载时导通损耗可达：即使实际应用中多为脉冲或轻载工况，仍需系统性地进行热管理。以下是针...
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