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原厂代理授权。常备有Altera 、Xilinx、Microchip、Infineon、TI、ST、NXP、ON、ADI 、Maxim、I-CORE、CKS等，产品包括可编程逻辑器件、数字信号处理器、单片机微控制器、场效应管、IGBT单管、运放、存储、传感器等元器件。现货下单，2小时发货。
中芯巨能为终端客户提供免费样片测试。经验丰富的工程师，专注不同行业芯片技术的更新，免费提供技术支持，工程师根据产品应用，深度分析产品需求，进行个性化功能定制，提高产品性能。提供性价比初期选型指导及高品质IC芯片应用方案，大大节省选型费用。
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深圳市中芯巨能电子有限公司，成立于2010年，是一家集电子元器件代理商、产品方案开发和技术服务为一体的高科技企业，致力为客户提供可靠元器件、成本控制及方案解决。公司代理分销国内外品牌逾三百家，主要品牌有瑞萨电子、AOS、Altera、Xilinx、Microchip、Infineon、TI、ST、NXP、ON、ADI、中微爱芯、武汉芯源、中科芯、上海普冉、长电/长晶等 ，产品线包括现场可编程逻辑器件、数字信号处理器、微处理器、微控制器、单片机、场效应管、IGBT单管、碳化硅、 运放、存储、传感器、可控硅等以及其它被动元器件；为客户提供一站式解决方案。
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在高性能计算、数据中心加速器及高端网络设备中，系统对参考时钟的抖动性能要求日益严苛。瑞萨电子推出的 RC210系列（包括 RC21012A 和 RC21008A）作为 VersaClock® 7 可编程时钟发生器 的关键成员，专为满足 PCIe Gen5/6、高速 SerDes 及同步以太网等应用对超低抖动时钟的需求而设...
如今，只需用手机轻轻一碰公交闸机、汽车门把手或智能海报，就能完成支付、开门或获取信息——这种便捷的“Tap-to-Action”（iTAP）交互正快速普及。而在这背后，意法半导体（ST）凭借ST25R读写器与ST54L集成芯片，已构建起完整的NFC“端到端”生态，让“碰一下”不仅更快，而且更安全、更可靠。...
意法半导体（STMicroelectronics）近日发布了全新的STM32MP21系列微处理器（MPU），旨在为智能工厂、智能家居和智慧城市等成本敏感型嵌入式边缘应用提供高效、低功耗且高度安全的解决方案。STM32MP21不仅继承了STM32MP2系列的强大性能和丰富外设，还通过其创新的安全特性获得了SESIP 3级...
近日，江苏省工业和信息化厅公布了2025年省级企业技术中心拟认定名单，江苏帝奥微电子股份有限公司凭借其卓越的研发实力和创新能力，正式通过省级企业技术中心认定。这一荣誉不仅是对帝奥微在技术研发、成果转化及自主创新能力方面的高度认可，更是其作为高新技术企业在推动行业进步...
2025年11月15日，秋意正浓，微风轻拂。中芯巨能的伙伴们暂别繁忙的工位，齐聚深圳罗湖·望桐露营地草坪区，开启了一场别开生面的户外草坪露营团建活动——“吹晚风、享轻松，共赴一场惬意的户外之约”。抽签组队，四色战队活力集结活动伊始，大家通过抽签随机分组，红队、蓝队、橙队、紫队迅...
敬的客户：您好！值此国庆、中秋双节来临之际，中芯巨能全体员工谨向您致以最诚挚的祝福！祝您节日快乐，阖家幸福，万事如意！根据国务院办公厅关于2025年国庆节放假安排的通知精神，结合我公司实际情况，现将放假时间安排告知如下：放假时间：2025年10月1日（星期三）至10月7日（星期二），共7天。调休上班安...
2025年4月17日下午4点，备受瞩目的慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心圆满落幕。这场被誉为“电子行业灯塔展会”的盛会，吸引了近1800家国内外优质电子企业参展，展示了涵盖新能源汽车、智能汽车、绿色能源、智能工厂、物联网+、智能可穿戴、工业互联网、无线通信、数据中心、智...
尊敬的客户朋友：距离慕尼黑上海电子展盛大启幕，仅剩7天！2025年4月15日-17日，中芯巨能在上海新国际博览中心等您来！我们的展位号N4.249！关于中芯巨能：深圳市中芯巨能电子有限公司成立于2010年，是一家集电子元器件代理商、产品方案开发和技术服务为一体的高科技企业，致力于为客户提供可靠...
电压控制型电流源（VCCS）在医疗设备、工业驱动和测试仪器等应用中对直流精度、动态响应与输出驱动能力提出严苛要求。传统增强型Howland电流源（EHCS）虽结构简洁，但在高精度与高速建立之间存在固有矛盾。本文通过分析其局限性，并引入复合放大器拓扑，展示如何构建兼具±500 mA输出能力、...
在电子系统设计中，eFuse（电子保险丝）作为关键保护组件，承担着防止过流、短路等故障导致电路损坏的重要职责。随着技术的发展，传统的分立式方案逐渐被集成度更高的专用集成电路（ASIC）所取代。本文以安森美（onsemi）的产品为例，详细介绍eFuse的不同实现方式及其适用场景。分立式 vs 专用集...
在三端稳压器（如7805、LM317、LDO等）的设计与选型中，结温（Junction Temperature, TJ）是决定器件可靠性与寿命的核心参数。若TJ超过最大额定值（通常为125°C或150°C），芯片可能热关断甚至永久损坏。因此，准确计算结温是电源设计的关键步骤。1. 确定功耗 PD首先计算稳压器的最大功耗：其中，I...
肖特基二极管因其低正向压降和快速恢复特性，广泛用于电源整流、反接保护和高频电路。然而，其封装形式不仅决定电气性能，更深刻影响PCB的布局、散热、制造工艺与可靠性。合理理解封装与PCB的交互关系，是高效设计的关键。1. 封装类型决定布板空间与密度通孔封装（如DO-41、TO-220）体积...
三端稳压器（如LM7805）虽结构简单，但其效率低、发热大，散热能力直接决定系统可靠性。而散热性能主要由封装类型和PCB设计共同决定。正确评估散热性能，可避免芯片过热关断或寿命缩短。1. 关键参数：热阻（θJA）热阻是衡量封装散热能力的核心指标，单位为℃/W，表示每瓦功耗引起的结温升高。常...
三端稳压器（如78xx、79xx系列）因其结构简单、成本低廉，至今仍广泛用于各类电源电路。虽然只有输入（IN）、输出（OUT）和地（GND）三个引脚，但其封装形式——从经典的TO-220到小型SOT-223——对PCB布局、散热、可靠性和制造工艺有着深远影响。1. 散热能力决定是否需要散热器与铜箔设计最常见的...
在电源设计中，线性稳压器（尤其是LDO）的封装选择不仅关乎器件本身性能，更深刻影响PCB布局、散热、信号完整性和制造工艺。选型不当可能导致过热、噪声超标甚至焊接失效。1. 散热能力决定铜箔与焊盘设计通孔封装如TO-220可通过金属背板加装散热器，PCB只需预留安装孔；而表贴封装（如SOT-2...
优化 2SK2225-E（1500V/2A N沟道高压MOSFET，TO-3PF封装）的热设计，是确保其在高电压、高开关频率或连续工作条件下长期可靠运行的关键。尽管其额定电流仅为2A，但由于导通电阻较高（典型值约12Ω），在满载时导通损耗可达：即使实际应用中多为脉冲或轻载工况，仍需系统性地进行热管理。以下是针...
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