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原厂代理授权。常备有Altera 、Xilinx、Microchip、Infineon、TI、ST、NXP、ON、ADI 、Maxim、I-CORE、CKS等，产品包括可编程逻辑器件、数字信号处理器、单片机微控制器、场效应管、IGBT单管、运放、存储、传感器等元器件。现货下单，2小时发货。
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深圳市中芯巨能电子有限公司，成立于2010年，是一家集电子元器件代理商、产品方案开发和技术服务为一体的高科技企业，致力为客户提供可靠元器件、成本控制及方案解决。公司代理分销国内外品牌逾三百家，主要品牌有瑞萨电子、AOS、Altera、Xilinx、Microchip、Infineon、TI、ST、NXP、ON、ADI、中微爱芯、武汉芯源、中科芯、上海普冉、长电/长晶等 ，产品线包括现场可编程逻辑器件、数字信号处理器、微处理器、微控制器、单片机、场效应管、IGBT单管、碳化硅、 运放、存储、传感器、可控硅等以及其它被动元器件；为客户提供一站式解决方案。
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聚焦中芯巨能动态，获取芯片方向
在工业测量、建筑测绘甚至消费级无人机中，激光测距仪的“一按即准”背后，其实是一场对纳秒级微弱信号的极限捕捉战。如何从强噪声中提取微伏级回波？如何在电流突变下稳住基准电压？这些难题的答案，藏在模拟前端的每一颗芯片里。近日，国产模拟芯片厂商芯佰微（Corebai）推出一套全链路国产...
意法半导体（STMicroelectronics）日前推出了一款全新的同步整流控制器——SRK1004系列，旨在为充电器、电源适配器和开关电源等设备提供更高的能效和更紧凑的设计。这款尺寸仅为2mm x 2mm的微型芯片不仅取代了前代产品SRK1001，还引入了一个更为高效的关断算法，进一步提升了系统的鲁棒...
2026年1月21日，全球领先的集成电路成品制造与技术服务提供商长电科技宣布，在光电合封（Co-packaged Optics, CPO）技术领域取得重要进展。基于其XDFOI®多维异质异构先进封装工艺平台的硅光引擎产品已顺利完成客户样品交付，并在客户端通过测试验证。光电合封：下一代高性能计算的关键技...
在工业成像、医疗诊断和机器人视觉对高带宽、低延迟视频传输需求激增的背景下，Microchip Technology（微芯科技）近日宣布大幅扩展其基于PolarFire® FPGA的智能嵌入式视频生态系统。该方案整合硬件评估平台、IP内核、开发工具与参考设计，首次实现原生四通道CoaXPress 2.0与SLVS-EC...
骏马踏春启新岁，同心聚力谱华章。2026年1月24日至25日，中芯巨能2025尾牙年会在广州市增城区麦客荔客精品民宿温情启幕，全体同仁暂别忙碌的工作节奏，以一场治愈身心的短途之旅，共赴团圆之约，共话往昔荣光，共启马年新程。这场以“骐骥开道，奋进新篇”为主题的盛会，不仅定格了无数温馨瞬间...
2026年1月23日上午，中芯巨能“韧行2025，智启2026——同心聚力，共赴新程”年度员工表彰大会在公司会议室隆重举行。全体同仁齐聚一堂，共同回顾2025年的拼搏历程，展望2026的发展蓝图，并对过去一年中表现突出的18位优秀员工予以隆重表彰。总结复盘，锚定方向会议伊始，管理层作年度工作总结...
2025年11月15日，秋意正浓，微风轻拂。中芯巨能的伙伴们暂别繁忙的工位，齐聚深圳罗湖·望桐露营地草坪区，开启了一场别开生面的户外草坪露营团建活动——“吹晚风、享轻松，共赴一场惬意的户外之约”。抽签组队，四色战队活力集结活动伊始，大家通过抽签随机分组，红队、蓝队、橙队、紫队迅...
敬的客户：您好！值此国庆、中秋双节来临之际，中芯巨能全体员工谨向您致以最诚挚的祝福！祝您节日快乐，阖家幸福，万事如意！根据国务院办公厅关于2025年国庆节放假安排的通知精神，结合我公司实际情况，现将放假时间安排告知如下：放假时间：2025年10月1日（星期三）至10月7日（星期二），共7天。调休上班安...
整流二极管作为将交流电转换为直流电的核心器件，广泛应用于电源适配器、电机驱动、照明及工业控制系统中。其封装形式直接影响电流承载能力、散热性能、安装方式及可靠性。目前主流整流二极管封装可分为以下几类：1. DO-41（轴向引线塑料封装）——中小功率通用之选DO-41是最常见的通...
PIN二极管是一种在P型和N型半导体之间插入一层本征（Intrinsic）区域的特殊二极管。这种结构赋予其独特的高频、高速和可变阻抗特性，使其在射频开关、衰减器、限幅器及光探测等领域不可替代。1. 核心结构优势：宽I区带来低电容与高击穿电压PIN二极管的“I层”通常为轻掺杂或近乎纯净...
触发二极管（DIAC，双向触发二极管）是一种具有对称负阻特性的三端或两端半导体器件，常用于可控硅（TRIAC）。其封装形式直接影响散热能力、耐压等级、安装方式及适用场景。本文全面解析主流封装类型及其选型要点。1. 轴向引线玻璃封装：经典高压选择最常见的DIAC封装为DO-35（也称DO-204-AH），...
随着全球电力需求加速攀升——国际能源署（IEA）最新预测显示，2023年至2027年全球用电量年均增速将从2.5%跃升至4%，数据中心扩张与空调普及成为主要推手——工业和基础设施系统正面临前所未有的电气压力。尤其在400V以上高压应用场景中，传统电磁机械断路器已难以胜任，固态断路器（SSCB）正...
三端稳压器（如LM7805）虽结构简单，但其效率低、发热大，散热能力直接决定系统可靠性。而散热性能主要由封装类型和PCB设计共同决定。正确评估散热性能，可避免芯片过热关断或寿命缩短。1. 关键参数：热阻（θJA）热阻是衡量封装散热能力的核心指标，单位为℃/W，表示每瓦功耗引起的结温升高。常...
三端稳压器（如78xx、79xx系列）因其结构简单、成本低廉，至今仍广泛用于各类电源电路。虽然只有输入（IN）、输出（OUT）和地（GND）三个引脚，但其封装形式——从经典的TO-220到小型SOT-223——对PCB布局、散热、可靠性和制造工艺有着深远影响。1. 散热能力决定是否需要散热器与铜箔设计最常见的...
在电源设计中，线性稳压器（尤其是LDO）的封装选择不仅关乎器件本身性能，更深刻影响PCB布局、散热、信号完整性和制造工艺。选型不当可能导致过热、噪声超标甚至焊接失效。1. 散热能力决定铜箔与焊盘设计通孔封装如TO-220可通过金属背板加装散热器，PCB只需预留安装孔；而表贴封装（如SOT-2...
优化 2SK2225-E（1500V/2A N沟道高压MOSFET，TO-3PF封装）的热设计，是确保其在高电压、高开关频率或连续工作条件下长期可靠运行的关键。尽管其额定电流仅为2A，但由于导通电阻较高（典型值约12Ω），在满载时导通损耗可达：即使实际应用中多为脉冲或轻载工况，仍需系统性地进行热管理。以下是针...
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