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恩智浦i.MX RT1180系列跨界MCU凭借其高性能双核架构与集成时间敏感网络(TSN)能力,成为工业自动化、电机控制与边缘网关应用的理想平台。该系列提供多个型号,针对不同性能、外设需求与成本目标进行优化。来自全球授权的恩智浦代理、原厂货源-商、原厂货源-深圳市中芯巨能电子有限公司从封装、温度等级、功能配置和应用场景四个维度,帮助工程师快速完成选型。
RT1180系列提供三种MAPBGA封装,均为0.8 mm引脚间距,便于PCB布局与焊接:
289-pin (14×14 mm):引脚资源最丰富,适合需要大量外设接口(如多路以太网、GPIO、UART)的复杂系统。
196-pin (12×12 mm):中等引脚密度,适用于中等复杂度应用,在性能与尺寸之间取得平衡。
144-pin (10×10 mm):最小封装,适用于空间受限的紧凑型设计,如伺服驱动器关节模块或小型I/O节点。
所有型号均提供两种温度等级:
工业级 (后缀C):结温范围 -40°C 至 +105°C,适用于大多数室内工业环境。
扩展工业级 (后缀X):结温范围 -40°C 至 +125°C,适合高温工况,如封闭式控制柜、户外设备或高功率密度系统。
建议在高环境温度或高功耗应用中优先选择“X”版本,以确保长期可靠性。
Part Number | Core Type | Operating Frequency [Max] (MHz) | Junction Temperature (Min to Max) (℃) | Package Type |
---|---|---|---|---|
MIMXRT1181CVP2C | 1 x Arm Cortex-M33 | 300 | -40 to 105 | LFBGA144 |
MIMXRT1181XVP2C | 1 x Arm Cortex-M33 | 300 | -40 to 125 | LFBGA144 |
MIMXRT1182CVP2C | 1 x Arm Cortex-M33 | 300 | -40 to 105 | LFBGA144 |
MIMXRT1182XVP2C | 1 x Arm Cortex-M33 | 300 | -40 to 125 | LFBGA144 |
MIMXRT1186CVJ8C | 1 x Arm Cortex-M33, 1 x Arm Cortex-M7 | 300, 800 | -40 to 105 | LFBGA196 |
MIMXRT1186XVJ8C | 1 x Arm Cortex-M33, 1 x Arm Cortex-M7 | 300, 800 | -40 to 125 | LFBGA196 |
MIMXRT1187CVM8C | 1 x Arm Cortex-M33, 1 x Arm Cortex-M7 | 300, 800 | -40 to 105 | LFBGA289 |
MIMXRT1187XVM8C | 1 x Arm Cortex-M33, 1 x Arm Cortex-M7 | 300, 800 | -40 to 125 | LFBGA289 |
MIMXRT1189CVM8C | 1 x Arm Cortex-M33, 1 x Arm Cortex-M7 | 300, 800 | -40 to 105 | LFBGA289 |
MIMXRT1189XVM8C | 1 x Arm Cortex-M33, 1 x Arm Cortex-M7 | 300, 800 | -40 to 125 | LFBGA289 |
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高复杂度系统(如多轴运动控制器、TSN交换机):推荐 RT1189/X,充分利用其双核性能、TSN交换与EtherCAT支持。
使用非EtherCAT实时以太网协议:可选择 RT1187/X,节省成本同时保留M7+M33双核优势。
成本敏感且需双核性能:RT1186 是理想选择,尤其适合中端工业设备。
空间受限的EtherCAT从站:RT1182 提供单核M33 + EtherCAT的紧凑方案。
极简控制节点:RT1181 适用于仅需基本通信与控制功能的低成本应用。
i.MX RT1180系列通过差异化配置,覆盖了从高端工业主控到低成本从站的广泛需求。选型时应综合考虑封装尺寸、温度等级、是否需要EtherCAT以及是否必须双核处理能力。合理选择型号,可在满足性能要求的同时,有效优化BOM成本与PCB布局复杂度。