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在全球半导体产业面临环境压力的背景下,日本半导体制造商瑞萨电子(Renesas Electronics)近日发布2024年度可持续发展报告,披露其在节能减排、资源循环利用及供应链治理等方面的最新进展,并宣布将原定2050年实现碳中和的目标提前至2040年。温室...
英飞凌推出DF17MR12W1M1HF_B86:面向光伏逆变器的高集成SiC功率模块
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近日,英飞凌推出全新功率模块 DF17MR12W1M1HF_B86,该模块基于增强型第一代 CoolSiC™ MOSFET 技术,采用 EasyPACK™ 1B 封装形式,集成NTC温度传感器与PressFIT压接引脚,专为太阳能逆变器系统优化设计,助力光伏系统实现更高效率与功率密度。代理...
中微爱芯家电电机控制芯片方案详解
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BLE技术助力智能穿戴设备突破续航瓶颈
发布时间:2025-07-21
随着物联网、AI及云计算等技术的深度融合,智能手表、健康手环等可穿戴设备正成为人们健康管理的重要助手。这些设备通过持续监测心率、睡眠质量及活动水平等关键健康数据,不仅帮助用户设定并追踪健身目标,还能与智能手机和健康管理应用同步数...
CMT10XXX系列隔离式CAN收发器:提升工业物联网通信可靠性
发布时间:2025-07-21
在工业物联网(IIoT)时代,CAN(Controller Area Network)总线作为一种广泛应用的技术,在汽车电子、工业控制以及医疗器械等领域扮演着至关重要的角色。基于消息广播模式并通过双绞线传输差分信号的CAN总线,是一种多主控系统,以其强大的抗干扰能力、...
扬杰科技推出SOD-323HE封装TVS,兼顾小型化与高效散热
发布时间:2025-07-21
近日,扬杰科技正式推出采用SOD-323HE封装的TVS(瞬态电压抑制)新品。该产品在保持超薄、小尺寸封装优势的同时,通过结构优化大幅提升散热性能,满足当前电子产品对空间利用率与热管理的双重需求。散热升级,结构优化与传统SOD-123FL封装TVS相比,SOD-...
国民技术亮相“走进上汽”活动,推动汽车芯片国产化落地
发布时间:2025-07-21
2025年7月18日,国民技术受邀参加由上汽集团大乘用车、上海汽车芯片产业联盟等主办的“2025走进上汽”活动。此次活动以“同芯协力,共筑辉煌”为主题,旨在搭建整车企业与芯片企业间的高效对接平台,加速国产汽车电子芯片的产业化进程。在活动现...
瑞芯微开发者大会:AIoT模型创新引领产品革新
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2025年7月17日至18日,瑞芯微电子在福州海峡国际会展中心成功举办了第九届开发者大会,主题聚焦“AIoT模型创新重做产品”。此次盛会吸引了超过4000名行业精英参会,包括领军企业代表、一线研发工程师、高校学者及政府官员等,共同探讨了人工智能...
莱迪思推高I/O密度FPGA,赋能AI与汽车等低功耗应用
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莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC)近日宣布扩展其小型FPGA产品线,推出多款高I/O密度的Certus™-NX与MachXO5™-NX FPGA新品。基于其Nexus™平台,新器件面向对功耗、尺寸与安全性要求严苛的AI边缘计算、工业控制、通信、服务器及汽车应用,提供更高效能与...
CMT2310A Sub-GHz射频芯片:应对频谱资源紧张的无线通信优化方案
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随着物联网(IoT)应用场景的快速扩展,从智能家居到工业物联网,从智能建筑到智慧城市,设备之间的无线通信需求呈指数级增长。然而,这种增长与有限的频谱资源之间形成了显著矛盾,导致信道拥挤、信号串扰和非线性失真等问题加剧,“通信压力”不断上升...
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