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纳芯微推出车规级高带宽集成式电流传感器NSM211x系列
发布时间:2024-04-12
纳芯微最近宣布推出了全新的车规级高带宽集成式电流传感器NSM211x系列。这一系列产品是一种完全集成的高隔离电流传感器解决方案,无需任何外部隔离元件即可实现精准的电流测量。NSM211x系列产品以其卓越的性能在工业领域的交流或直流电流检...
Meta推出全新MTIA v2芯片:性能提升三倍,加速AI训练与推理
发布时间:2024-04-12
在人工智能领域,Meta一直以其前瞻性的战略和巨额投入引领着行业的创新潮流。近日,该公司再次引起了业界的关注,其最新研发的MTIA v2芯片,以其卓越的性能和先进的制造工艺,为AI训练和推理领域带来了革命性的突破。MTIA,即Meta Training and Infer...
恩智浦亮相2024国际嵌入式大会
发布时间:2024-04-12
在近日于德国纽伦堡盛大举行的2024国际嵌入式大会(Embedded World)上,全球领先的半导体和智能系统解决方案提供商恩智浦(NXP Semiconductors)盛装亮相,向与会者展示了其最新技术成果如何为创新方案打造坚实的基石,以及如何通过智能边缘技术创新重...
爱普生晶振助力人工智能产业链
发布时间:2024-04-12
每一次人类的工业革命都伴随着新技术的诞生,蒸汽机,发电机,计算机。如果说存在第四次工业革命,那么一定是AI革命。自OpenAI发布以来,AI的智能训练推动了数据中心基础设施建设的快速增长。在IT设备采购中,服务器、交换机、路由器、安全设备、存储...
恩智浦半导体发布S32N55处理器:引领车载处理器超高集成度新时代
发布时间:2024-04-12
近日,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)发布了S32N55处理器,作为S32N系列超高集成度车载处理器家族的首位成员,该处理器在安全、集中、实时汽车控制方面展现出卓越的性能,为汽车制造商提供了全新的中央计算解决方案。S32N55处理器是恩智浦最新推...
芯科科技携手Arduino推出Nano Matter开发板
发布时间:2024-04-12
在开源硬件和软件领域的全球领导者Arduino与Silicon Labs(亦称“芯科科技”)的合作进一步深化之际,双方在今年的Arduino Days 2024会议上共同揭示了新一代的Arduino Nano Matter开发板。这一创新性的产品将Matter协议引入Arduino生态系统,为广...
华邦电子推出高性能内存解决方案,助力人形机器人技术革新
发布时间:2024-04-12
在英伟达近期发布的“Project GR00T”人形机器人基础模型引发行业巨大反响的背景下,华邦电子凭借其专为边缘AI设计的CUBE内存解决方案,成为人形机器人技术发展的有力推动者。英伟达在GTC大会上发布的Project GR00T,作为一种多模态人形机器人...
差分信号阻抗在LLVDS芯片设计中的重要性
发布时间:2024-04-11
LLVDS(低功耗差分信号)芯片是一种采用低电压差分信号传输方式的集成电路芯片,具有低功耗、高速传输和抗干扰能力强的特点,在现代电子设备中得到了广泛的应用。在LLVDS芯片设计中,差分信号阻抗是一个至关重要的参数,它直接影响着信号传输的稳定性...
LVDS芯片:工作原理、应用领域及优缺点
发布时间:2024-04-11
随着数字信号传输技术的发展,低电压差分信号(LVDS)作为一种高速、低功耗、抗干扰能力强的信号传输方式,受到了广泛的关注和应用。LVDS芯片现货供应商-中芯巨能将为您接受LVDS芯片的工作原理、应用领域以及其优缺点。LVDS芯片工作原理LVDS是一...
KX124-1051(罗姆 加速度传感器)中文资料
发布时间:2024-04-11
KX124-1051是罗姆半导体一款三轴T2G、+4g或t8g硅微机械加速度计,集成了2048字节的缓冲区,方向,抽头/双击,活动检测和自由落体算法。传感元件是使用Kionix专有的等离子微加工工艺技术制造的。代理销售罗姆半导体-中芯巨能为您提供KX124-1051中...
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