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AOS推出MRigid CSP技术:领先电池保护芯片封装革新
发布时间:2024-06-19
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ADM2483中文介绍、特点、引脚图、原理图及现货型号
发布时间:2024-06-19
ADM2483差分总线收发器是一款集成式电气隔离器件,设计用于平衡、多点总线传输线路的双向数据通信。它符合ANSI EIA/TIA-485-A和ISO 8482:1987(E)标准。代理销售ADI(亚德诺)旗下全新系列IC电子元器件-中芯巨能为您提供ADM2483中文介绍、特点...
ADUM1201中文介绍、产品特点、引脚图、原理图及型号选型
发布时间:2024-06-18
ADUM1201是采用1/1通道方向性的双通道数字隔离器,其基于ADI公司iCoupler®技术。代理销售 ADI(亚德诺)旗旗下全系列IC电子元器件-中芯巨能为您提供ADUM1201中文介绍、产品特点、引脚图、原理图及型号选型。ADUM1201中文介绍ADUM1201将高速C...
国芯科技与上汽集团深度合作 推动汽车电子芯片产业升级
发布时间:2024-06-18
6月14日,“走进上汽集团”对接交流日在上汽集团研发总院举行,国芯科技如约参加。在活动中,国芯科技展示了汽车电子芯片的全面布局和主要量产应用情况,特别展示了“安全气囊CCFC2012BC MCU+点火驱动芯片”的技术创新成果。领导和产业专家对国芯...
Nexperia超快整流器:先进性能与广泛应用
发布时间:2024-06-18
Nexperia超快整流器采用紧凑型热效率封装,具有快速开关性能和软恢复功能。它外形小巧,非常适合电路板空间有限的便携式和汽车应用。该器件在DC/DC转换器中作为反向极性保护或续流二极管时具备空间和性能优势。封装选项包括汽车级合格铜夹片C...
德州仪器推出高效大功率电机驱动器DRV7308
发布时间:2024-06-18
德州仪器(TI)日前发布了一款先进的650V三相GaN IPM,针对250W电机驱动器应用。这款名为DRV7308的全新GaN IPM解决了工程师在设计大型家用电器和暖通空调系统时所遇到的多个设计和性能折衷问题。DRV7308 GaN IPM具有逆变器效率超过99%,能够优化...
台积电嘉义科学园区工地发现疑似遗迹 一座先进封装厂暂停施工
发布时间:2024-06-18
台湾半导体制造巨头台积电计划在中国台湾嘉义科学园区建设两座CoWoS先进封装厂,第一座CoWoS厂已于5月开始动工,进行地质勘探工作。然而,最新消息显示,目前该工地已暂停施工,原因是在6月初发现疑似遗迹。嘉义县相关部门表示,他们在收到台积电工地...
芯科科技推出xG26系列产品:打造新型Matter应用的先驱
发布时间:2024-06-18
随着Matter标准不断演进,对于产品的支持和功能优化变得至关重要,以确保消费者的设备在未来不会过时或缺乏安全性。为满足这一需求,芯科科技推出了最新的xG26系列产品,包括多协议MG26 SoC、低功耗蓝牙(Bluetooth LE)BG26 SoC和PG26 MCU。这些产品...
革新汽车电子技术:上海贝岭芯片汽车应用产品概览
发布时间:2024-06-18
近年来,汽车工业的飞速发展推动了汽车电子技术的革新与进步。作为中国领先的半导体制造商,上海贝岭推出了一系列面向汽车应用的先进半导体产品,为电动车辆和混合动力汽车的电子系统提供了关键支持。上海贝岭芯片现货供应商-中芯巨能将重点介...
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