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车规芯片验证流程与展望
发布时间:2024-06-04
近年来,随着汽车电子技术的快速发展,车规芯片在汽车领域的应用日益普及。为确保芯片的可靠性和稳定性,车规芯片验证成为不可或缺的环节。车规芯片现货供应商-中芯巨能将为您介绍车规芯片验证的流程,并展望未来的发展趋势。一、车规芯片验证流...
英飞凌在德国德累斯顿建造智能功率半导体工厂
发布时间:2024-06-04
英飞凌公司已获得位于德国德累斯顿的智能功率半导体工厂价值50亿欧元的最终建设许可。这座工厂计划于2026年开始投入生产,主要生产模拟/混合信号和功率类产品,预计将创造大约1000个高素质工作岗位。这一举措旨在增强欧洲的供应链安全。萨克...
AMD苏姿丰在COMPUTEX台北国际电脑展发布新AI芯片
发布时间:2024-06-04
AMD(高性能微处理器制造商)的董事长兼CEO苏姿丰在2024年的COMPUTEX台北国际电脑展上向观众发表了重要演讲。他宣布了AMD最新的AI芯片产品:Instinct MI325X,并预计该产品将于2024年第四季度上市。苏姿丰强调,之前发布的MI300是AMD目前发展速度最...
芯科科技参加TUYA全球开发者大会深圳站
发布时间:2024-06-04
"TUYA全球开发者大会"是一个汇聚了国内外领先企业的重磅嘉宾和行业开发人员的盛会,旨在推动人工智能(AI)、智慧能源管理和商用Mesh照明等关键物联网应用的生态持续壮大发展。会上,芯科科技中国区总经理周巍先生带来了题为“安全、绿色、高效的...
Microchip推出新蓝牙低功耗芯片,助力克服系统设计障碍
发布时间:2024-06-04
在系统设计中,为产品添加蓝牙功能常常面临诸多挑战,如技术和资源限制、预算约束,上市时间压力以及性能和集成要求的挑战。为帮助解决这些问题,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出了12种新蓝牙低功耗产品,旨在为设计人员提供广泛选择,助...
车载充电芯片:定义、工作原理及应用
发布时间:2024-06-03
一、车载充电芯片的定义车载充电芯片是一种集成化的芯片组件,主要用于电动汽车的充电系统中,通过智能管理电流和电压等参数,实现对电动汽车的高效充电。车载充电芯片在电动汽车的充电过程中发挥着至关重要的作用,可以保证充电过程的安全稳定,并...
英集芯车载充电芯片选型表
发布时间:2024-06-03
英集芯车载充电芯片集成14种(11类)快充协议,兼容市面上所有快充协议,支持双路盲插快充,一个电感支持双口快充,支持5V/5A输出,超低BOM,快充BOM只需要5个器件,大功率30W输出,3A输出效率 达94%等特点。广泛应用于英集芯车载充电。代理销售英集芯旗下全...
移动电源SoC芯片:定义、工作原理及应用领域
发布时间:2024-06-03
一、移动电源SoC芯片的定义移动电源SoC芯片,即系统级芯片,是一种集成多种功能于一体的芯片,主要用于移动电源设备中,实现充电、放电、保护等功能。相比于传统的移动电源,搭载了SoC芯片的移动电源在功能上更加丰富、智能化,可以更好地满足用户对...
英集芯科技移动电源SoC选型表
发布时间:2024-06-03
英集芯科技移动电源SoC兼容市面主流手机快充,支持QC3.0/FCP/SCP/VOOC/AFC,支持苹果PD快充;支持任意形式的数码管和灯显;超高集成度, 只需要电感电容电阻等元器件就能完成所有功能;成功通过PD3.0认证, VOOC认证。代理小时英集芯科技全系列IC电子元...
探秘Arm® Cortex®-M23内核:小巧强大的嵌入式处理器
发布时间:2024-06-03
Arm® Cortex®-M23是Arm架构中一款专为嵌入式系统设计的处理器,它以其小巧、高效和安全的特性而受到广泛关注。作为Arm架构中的一员,Cortex-M23内核在嵌入式系统中扮演着至关重要的角色,为智能手机、物联网设备、工业控制系统等提供强大的计...
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