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Nexperia超快整流器:先进性能与广泛应用
发布时间:2024-06-18
Nexperia超快整流器采用紧凑型热效率封装,具有快速开关性能和软恢复功能。它外形小巧,非常适合电路板空间有限的便携式和汽车应用。该器件在DC/DC转换器中作为反向极性保护或续流二极管时具备空间和性能优势。封装选项包括汽车级合格铜夹片C...
德州仪器推出高效大功率电机驱动器DRV7308
发布时间:2024-06-18
德州仪器(TI)日前发布了一款先进的650V三相GaN IPM,针对250W电机驱动器应用。这款名为DRV7308的全新GaN IPM解决了工程师在设计大型家用电器和暖通空调系统时所遇到的多个设计和性能折衷问题。DRV7308 GaN IPM具有逆变器效率超过99%,能够优化...
台积电嘉义科学园区工地发现疑似遗迹 一座先进封装厂暂停施工
发布时间:2024-06-18
台湾半导体制造巨头台积电计划在中国台湾嘉义科学园区建设两座CoWoS先进封装厂,第一座CoWoS厂已于5月开始动工,进行地质勘探工作。然而,最新消息显示,目前该工地已暂停施工,原因是在6月初发现疑似遗迹。嘉义县相关部门表示,他们在收到台积电工地...
芯科科技推出xG26系列产品:打造新型Matter应用的先驱
发布时间:2024-06-18
随着Matter标准不断演进,对于产品的支持和功能优化变得至关重要,以确保消费者的设备在未来不会过时或缺乏安全性。为满足这一需求,芯科科技推出了最新的xG26系列产品,包括多协议MG26 SoC、低功耗蓝牙(Bluetooth LE)BG26 SoC和PG26 MCU。这些产品...
革新汽车电子技术:上海贝岭芯片汽车应用产品概览
发布时间:2024-06-18
近年来,汽车工业的飞速发展推动了汽车电子技术的革新与进步。作为中国领先的半导体制造商,上海贝岭推出了一系列面向汽车应用的先进半导体产品,为电动车辆和混合动力汽车的电子系统提供了关键支持。上海贝岭芯片现货供应商-中芯巨能将重点介...
国芯科技与图灵量子签署战略合作协议
发布时间:2024-06-18
近日,苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“国芯科技”,股票代码688262.SH)与上海图灵智算量子科技有限公司(以下简称“图灵量子”)达成战略合作协议,共同探索基于量子技术的信创和信息安全产品迭代方案。国芯科技一直致力于构建“云-边-端”系列...
FPGA芯片验证技术应用
发布时间:2024-06-17
什么是FPGA芯片验证技术FPGA芯片验证技术是通过FPGA(可编程门阵列)芯片来进行芯片验证的一种技术,它可以用来验证芯片设计的正确性和可靠性。相比于传统的验证方法,FPGA芯片验证技术能够提供更高的灵活性和更快的验证速度,因此被广泛应用于现代...
利用双MOSFET技术避免SEU影响
发布时间:2024-06-17
半导体器件在高辐射环境下可能面临Single Event Upset(SEU)等干扰,这种现象会导致芯片功能异常或数据丢失,给系统的可靠性和稳定性带来挑战。为了解决这一问题,近年来研究人员提出了利用双MOSFET技术来避免SEU的影响。在常规MOSFET器件中,当发生...
瑞萨RA8M1 MCU在Feather SOM和定制载板方案中的应用
发布时间:2024-06-16
瑞萨RA8M1 MCU在Feather SOM和定制载板方案中发挥着重要作用。这一方案结构分为Feather SOM和定制载板两部分。Feather SOM采用瑞萨RA8M1 MCU作为核心,该 MCU 是首款基于 Arm® Cortex®-M85(CM85)内核的 32 位微控制器。这款 MCU 以其超过 3...
瑞萨RZ/G3S MPU:实现工业物联网网关的高性能与高安全性
发布时间:2024-06-16
随着工业物联网技术的快速发展,数以亿计的嵌入式设备实现了无缝互联,构建起宏大的物联网生态系统。在这个庞大的网络中,网关作为连接设备与网络的核心枢纽,扮演着至关重要的角色。为了满足市场对于高性能、高安全性以及高灵活性的工业网关需求...
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