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工业现场控制设计正朝着低功耗、高集成、低成本方向演进，TI/德州仪器与飞凌嵌入式强强联合，推出基于 AM62L SoC 的本土 EVM 评估板方案，以“芯板合一”理念破解工业开发痛点，为工业控制、物联网网关等场景提供高效、低成本的设计路径，助力开发者加速产品落地。
TI AM62L 是专为工业与嵌入式应用优化的低功耗 Arm® SoC，在性能、功耗与集成度间实现精准平衡。其搭载双核 Arm® Cortex®-A53（最高1.25GHz），可满足 HMI、工业控制、IoT 边缘计算等多场景需求，同时保持平均工业应用功耗低于1W，适配能效敏感型场景。该芯片集成 CAN-FD、UART、Ethernet 等丰富外设接口，提升系统扩展能力；支持安全启动、硬件加密等安全机制，具备-40℃至105℃宽温工作能力及十万小时 POH 时长，为工业级应用筑牢可靠性防线，搭配 TI 完整 SDK 与开源生态，大幅提升开发效率。
飞凌嵌入式依托 AM62L32芯片的核心优势，结合自身成熟硬件设计与嵌入式研发积淀，推出本土 EVM 评估板，现已上线 TI 官网。该评估板采用4层一体板成熟设计，在完整保留核心外设功能、保障系统稳定运行的前提下，精简 PCB 层级，相较于多层板方案，有效降低硬件生产成本、缩短二次开发与量产周期，同时减少线路干扰，提升整机抗干扰能力，实现降本与增效的双重突破。
AM62L32芯片接口配置全面，无需额外拓展外设即可满足多数嵌入式开发需求，大幅降低开发门槛。其外设资源涵盖2路千兆以太网、3路 CAN-FD、8路 UART、MIPI DSI 等，全面适配工业通信、数据采集、人机交互等场景。同时，该芯片功耗控制优异，具备工业级宽温运行能力，可广泛应用于工业自动化、物联网网关、智能安防、车载终端等领域，成为高性价比、高稳定性的嵌入式开发与量产优选方案，助力产品快速上市。
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