STM32H5新增1MB闪存型号，补齐高性能安全MCU梯度矩阵

为进一步覆盖中低端高性能嵌入式场景，意法半导体扩充STM32H5产品线，全新推出STM32H543、STM32H553两款1MB闪存级别的MCU。新品依托250MHz高性能内核、分级可扩展安全架构、丰富高速外设与多规格封装体系，主打轻量化高性能、高安全、易迭代的嵌入式设计，精准适配小型工控、智能终端、工业互联等场景，进一步完善STM32H5全梯度产品布局。

硬件性能层面，两款新品采用业界领先的250MHz Cortex-M33内核，标配304KB片上RAM，同时搭载双区闪存架构，可灵活配置程序存储与数据分区，大幅提升固件升级、代码备份与分区读写的开发灵活性。外设资源高度齐全，原生集成以太网、CAN FD、高速USB、UCPD功率传输接口、I2C、I3C等主流通信外设，搭配灵活的外部存储器接口，可满足高速数据交互、外设扩展与复杂协议组网需求。

两款芯片硬件内核、主频、外设及供电规格完全一致，差异化体现在闪存容量与安全配置，方便开发者按需选型。存储方面，STM32H553固定搭载1MB闪存，STM32H543提供512KB、1MB两种容量版本。安全能力上，STM32H553搭载全套硬件加密加速引擎，包含AES、SAES、PKA等加密模块及HUK唯一密钥，支持ST-iROT安全启动，目标通过SESIP3、PSA Certified Level 3高阶安全认证；而STM32H543保留TrustZone安全隔离基础能力，无硬件加密引擎，适配基础安全需求场景。

在硬件适配与量产迭代方面，新品具备极强的兼容性与环境适应性。系列提供UFQFN48、WLCSP63、LQFP、UFBGA等多规格封装，引脚覆盖48至144脚，其中LQFP100/144版本可选外露散热焊盘，支持-40℃至125℃宽温工作，完全适配工业高温严苛工况。同时，新品与STM32H562、H563、H523等主流型号引脚兼容，客户产品迭代无需大规模修改PCB，有效降低改板成本与研发周期。

为助力开发者快速落地安全项目，意法半导体配套推出NUCLEO-H553ZG开发板，板载以太网、USB接口与M.2扩展插槽，兼容Arduino外设生态。依托原生TrustZone安全分区能力，可快速完成性能测试、原型开发与安全功能调试。同时搭载STM32Trust TEE安全管理框架，提供安全启动、密钥管控、加密升级等全套安全方案，大幅降低高阶安全开发门槛。

至此，STM32H5系列已形成128KB至4MB完整闪存容量梯度，引脚覆盖25脚至225脚，依托40nm先进工艺，兼顾低成本与高性能。作为主频最高的Cortex-M33架构MCU，该系列从入门级基础安全、中端主流控制到高端图形应用实现全覆盖，本次新增的H543/H553型号，精准填补轻量化高安全嵌入式市场空白，为工业控制、智能设备提供高灵活、易迭代的国产化主控选型。

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