英飞凌推首款IoT Wi-Fi 7芯片，重塑物联网连接

来源：英飞凌| 发布日期：2026-06-12 16:00:01 浏览量：

Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）自2024年发布以来，凭借320 MHz超宽信道与4096-QAM高阶调制等特性，在高端路由与高吞吐客户端中备受瞩目。然而，对于智能门锁、温控器及工业传感器等物联网设备而言，核心诉求并非极致速率，而是在拥塞环境中的连接稳定性、超低功耗以及低时延响应。

针对这一痛点，Wi-Fi联盟于2026年1月正式推出面向20 MHz信道设备的Wi-Fi 7认证。这一举措让经过成本与功耗优化的物联网设备，无需承担宽带设计的复杂度，即可享受Wi-Fi 7的核心红利。其底层逻辑依赖于三大关键技术：首先是多链路操作（MLO），允许设备逻辑关联2.4 GHz、5 GHz和6 GHz三个频段，自适应避开拥塞路径；其次是多资源单元（MRU），通过分配非连续资源单元，大幅提升小包数据的频谱利用率并降低时延；最后是受限目标唤醒时间（r-TWT），由接入点统一调度唤醒窗口，显著减少空闲监听，延长电池寿命。

在硬件落地层面，英飞凌推出了业界首款面向物联网的20 MHz Wi-Fi 7系统级芯片——AIROC ACW741x。该芯片将Wi-Fi 7、Bluetooth LE 6.0以及IEEE 802.15.4（支持Thread/Matter）集成于单颗7×7 mm的QFN封装中，并支持低成本双层PCB设计。

在核心射频性能上，ACW741x支持1×1单输入单输出，提供双频或三频选项，物理层数据速率最高可达86 Mbps（MCS7）。其发射功率高达+23 dBm，接收灵敏度低至-100 dBm。在功耗控制方面，该芯片实现了业界领先的连接待机功耗，在DTIM10配置下仅为70 µW，极大满足了电池供电设备的严苛预算。

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