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近日，由瑞萨电子独家冠名赞助的第五届全国大学生电子设计竞赛“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛（AITIC）决赛正式启动。作为全国大学生电子设计竞赛大框架下的重要专题赛事，本届竞赛以“瑞萨MCU助力新兴产业和未来产业”为主题，旨在通过实战演练，挖掘并培养面向未来产业的嵌入式技术新锐。
本届竞赛延续了“分区初选+全国决赛”的选拔机制，吸引了全国231所高校的575支队伍报名。经过4月的激烈角逐，共有188支精英队伍脱颖而出，成功晋级全国决赛。决赛将紧密围绕四大前沿科技方向展开：基于五感的智能感知、面向低空经济的前沿科技、“眼手力”协同的机器人作业以及简易AI超算装置。
硬核算力加持：从RA6M5到RA8P1的进阶
为了支撑高强度的技术比拼，瑞萨电子为赛事量身打造了差异化的硬件平台。分区初赛阶段，参赛队伍基于RA6M5开发套件进行设计。该MCU基于200MHz Arm Cortex-M33内核，配备高达2MB的代码闪存和512KB SRAM，凭借其高安全性与大容量嵌入式RAM，完美契合物联网应用中对连接堆栈与丰富外设的需求。
进入全国决赛阶段，硬件平台全面升级为性能更为强悍的RA8P1 CPK评估板。作为瑞萨首款32位AI加速微控制器，RA8P1集成了高性能Arm Cortex-M85内核（支持Helium向量扩展）与Ethos-U55 NPU，可提供高达256GOPS的AI算力以及超过7300 CoreMark的CPU性能。这一配置不仅能轻松应对语音、视觉及实时分析等复杂AI应用，更与本届决赛聚焦的智能感知、机器人及低空经济等方向高度兼容，为选手突破技术边界提供了坚实的算力底座。
携手十年，共育产业未来
在赛事启动之际，全国大学生电子设计竞赛组织委员会与瑞萨电子正式签署了长期合作框架协议，将双方的合作延续至2037年。未来十年，瑞萨将继续独家冠名支持这一每逢双数年举办的行业盛事，持续深化产教融合。
瑞萨电子中国总裁刘芳表示，瑞萨将通过领先的半导体产品与技术支持，持续强化与中国高校及科研院所的合作，共同探索AI、机器人、智能感知及新能源汽车等前沿科技，为中国电子产业的创新注入源源不断的新动能。
据悉，本届竞赛的全国决赛将于2026年8月在长春理工大学举行。届时，晋级团队将现场展示其创新成果，角逐象征最高荣誉的“瑞萨杯”。
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