瑞萨发布全球首款3nm车规SoC R-Car X5H，定义软件定义汽车新标杆

2025年12月16日，全球半导体巨头瑞萨电子（Renesas Electronics）正式推出其第五代 R-Car X5H 片上系统（SoC），成为业内首款采用3纳米工艺的车规级多域融合芯片。该芯片专为软件定义汽车（SDV）设计，可同时支撑高级驾驶辅助系统（ADAS）、智能座舱（IVI）与车载网关三大关键域，标志着汽车电子架构向中央计算与AI原生平台迈出关键一步。

R-Car X5H不仅在制程上实现突破，更在性能、能效与功能安全方面树立新标准：相较前代5nm方案，功耗降低35%，集成32个Arm Cortex-A720AE应用CPU核心与6个支持ASIL D等级的Cortex-R52锁步安全核，整体算力超1000K DMIPS。其AI加速单元提供400 TOPS原生性能，通过芯粒（Chiplet）技术扩展后，算力可提升至1600 TOPS以上，足以支撑L3/L4级自动驾驶的实时感知、传感器融合与生成式AI交互。

此外，芯片内置GPU具备4 TFLOPS等效图形处理能力，可驱动多达8块8K2K分辨率显示屏，并支持8路高分辨率摄像头输入，为沉浸式座舱与全景感知系统提供硬件基础。更重要的是，R-Car X5H采用混合功能安全架构，在多域并发运行下仍满足ISO 26262 ASIL D要求，确保系统“既强大又可靠”。

为加速生态落地，瑞萨同步推出R-Car Open Access（RoX）白盒软件开发套件。该SDK基于Linux、Android与XEN虚拟机，并兼容AUTOSAR、QNX、Red Hat、SafeRTOS等主流车用操作系统。平台已集成来自Smart Eye、STRADVISION、中科创达、纽劢科技等合作伙伴的量产级ADAS与座舱软件栈，支持生成式AI、大型语言模型（LLM）与实时传感器融合算法的快速部署。

“R-Car X5H不仅是芯片，更是面向AI时代的汽车中央计算平台，”瑞萨高性能计算业务高级副总裁Vivek Bhan表示，“我们正与OEM及一级供应商深度协同，推动从硬件到软件的全栈创新。”

行业巨头已迅速响应：博世计划将其集成至下一代ADAS ECU，聚焦L2+/L3市场；采埃孚（ZF）则将结合其雷达与高精地图技术，打造高可靠感知定位方案。双方均将在2026年CES上联合展示基于R-Car X5H的多域融合实车演示。

目前，瑞萨已向核心客户和合作伙伴提供R-Car X5H样品、评估板及RoX SDK，全面开启下一代SDV开发窗口。在汽车电子从“分布式”迈向“集中式+软件定义”的关键拐点，R-Car X5H凭借先进制程、异构算力、开放生态与车规可靠性，正成为重塑智能汽车计算底座的核心引擎。

如需R-Car X5H等产品规格书、样片测试、采购、技术支持等需求，请加客服微信：13310830171。

瑞萨电子代理商-深圳市中芯巨能电子有限公司，为制造业厂家的工程师或采购提供选型指导+数据手册+样片测试+技术支持等服务。