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在数据中心对AI算力需求激增的背景下,光模块传输性能成为提升整体效率的关键环节。然而,激光器在高温环境下的功率衰减问题长期困扰着行业。为了确保激光器稳定输出功率,所需的热电制冷器(TEC)电流随之增大,传统1.5A TEC控制器因效率低下已难以满足超高速光模块的需求。近日,国内领先的模拟芯片供应商——帝奥微,重磅推出其最新款3A TEC控制器 DIO8835,为解决这一难题提供了全新方案。

DIO8835以其卓越的性能和极小体积脱颖而出:
封装尺寸:采用WLCSP封装,尺寸仅为2.47mm x 2.47mm,总面积约6mm²,较同规格竞品缩小了500%,特别适合空间受限的高密度光模块设计。
电流能力:最大支持3A电流输出,相比前代产品DIO8833显著提升,并引入硬件PID控制机制,实现温度自动稳定调节,同时兼容软件PID算法。
高效能表现:在超过1A负载电流(Rload=2Ω)条件下,效率高达90%以上,有效降低功耗,延长设备使用寿命。
多重保护机制:包括三段式缓起功能以应对光模块启动时的Inrush电流冲击、过温和打嗝保护以及TEC过压和过流保护,确保系统安全可靠运行。
参考精度:全温范围内REF精度保持在1%以内,可为板载热敏电阻或ADC提供精准参考电压。
工作条件:支持2.7V至5.5V的工作电压范围,适应-40℃至125℃的宽温区间,适用于极端工况。
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实测数据显示,在输入电压Vin=3.3V下,不同负载条件下的转换效率曲线如图2所示,充分验证了DIO8835在重载情况下的高效表现。此外,从零到满电流状态切换过程中,输出电压波形平滑过渡,避免了突变对电路造成的冲击(见图3),进一步提升了系统的稳定性。
作为国内模拟芯片领域的佼佼者,帝奥微不仅聚焦于消费电子市场(如手机、笔记本电脑等AI端侧设备),还积极拓展至云端服务器及光模块数据中心,并涉足车载智能汽车高速互联领域。此次DIO8835的问世,标志着公司在AI数据通信产品线上的又一次重大突破,通过提供定制化的系统级解决方案,助力客户在激烈的市场竞争中占据先机。
随着数据中心向更高速率演进,如何平衡功耗与性能成为各大厂商亟待解决的问题。帝奥微凭借深厚的技术积累和敏锐的市场洞察力,推出的DIO8835无疑为业界树立了新的标杆,有望引领下一代光模块功率管理技术的发展方向。