瑞萨发布RA8M2与RA8D2 MCU：超高性能与丰富外设助力复杂应用

瑞萨电子（TSE: 6723）近日推出两款全新微控制器（MCU）——RA8M2和RA8D2，基于高性能的1 GHz Arm® Cortex®-M85处理器，并可选配250 MHz Arm® Cortex®-M33处理器。这两款MCU不仅刷新了行业计算性能基准，还提供了丰富的外设集和低功耗特性，特别适用于工业自动化、物联网及图形密集型应用场景。

高性能内核与Helium™技术加持

RA8M2和RA8D2均采用1 GHz Arm® Cortex®-M85处理器，辅以Helium™ DSP扩展，在数字信号处理和机器学习应用中展现出显著性能提升。对于需要多任务处理或实时响应的应用，还可选配Cortex®-M33作为辅助核心，用于后台管理和系统监控。这种双核架构允许M33在主核心休眠时执行低优先级任务，从而优化系统功耗。

具体来说，RA8M2定位为通用型MCU，而RA8D2则专为高端图形和人机界面（HMI）设计，集成多种专用外设，如高分辨率LCD控制器、摄像头接口及音频输入输出功能。

内存与存储选项

这两款MCU均配备嵌入式MRAM，相比传统闪存具有更高的耐用性和数据保持能力，写入速度更快且无需擦除操作。MRAM支持字节寻址，适合频繁读写的场景。此外，针对更高内存需求的应用，瑞萨还提供带有4 MB或8 MB外部闪存的SIP封装选项，满足不同应用需求。

内存配置：1 MB高速MRAM + 2 MB SRAM（含Cortex®-M85的256 KB TCM及M33的128 KB TCM）

存储扩展：支持4 MB和8 MB SIP产品

丰富的通信与外设接口

为了适应复杂的工业网络和物联网应用，RA8M2和RA8D2集成了多种高速通信接口：

双千兆以太网MAC：支持TSN交换机，确保工业网络中的时间敏感数据传输。

USB 2.0 FS主机/设备/OTG：灵活应对各种USB连接需求。

CAN 2.0/CAN FD：支持高达8 Mbps的数据速率，适用于汽车和工业通信。

I3C/I2C/SPI/SCI：多种串行接口满足不同外设连接需求。

图形与多媒体处理能力

RA8D2特别强化了图形处理能力，配备以下特性：

高分辨率LCD控制器：支持1280×800分辨率，兼容并行RGB及双通道MIPI DSI接口。

2D绘图引擎：卸载CPU负载，加速图形渲染。

摄像头接口：包括16位CEU、MIPI CSI-2及VIN模块，支持图像获取与格式转换。

音频接口：支持I2S和PDM，适用于音频AI应用。

此外，RA8D2预装了SEGGER emWin和微软GUIX等嵌入式图形库，结合Helium™技术优化的JPEG解码器，能够实现最高27 fps的端到端图形性能。

安全性与可靠性

安全性是现代嵌入式系统的关键考量，RA8M2和RA8D2内置了全面的安全机制：

RSIP-E50D加密引擎：支持AES、SHA、ECC等多种加密算法。

安全启动：基于片上不可变存储中的FSBL，确保固件完整性。

防篡改保护：防止物理攻击和侧信道分析。

这些安全特性使RA8系列MCU非常适合对安全性要求极高的工业和物联网应用。

软件支持与开发工具

瑞萨提供的**灵活配置软件包（FSP）**简化了开发流程，包含基础架构软件、RTOS支持（FreeRTOS和Azure RTOS）、外设驱动程序、中间件以及参考设计。FSP还支持Zephyr开发平台，帮助开发者快速构建复杂应用，如AI、电机控制和云端集成。

如需RA8M2和RA8D2产品规格书、样片测试、采购、技术支持等需求，请加客服微信：13310830171。瑞萨代理商-深圳市中芯巨能电子有限公司，为制造业厂家的工程师或采购提供选型指导+数据手册+样片测试+技术支持等服务。