瑞萨电子再获“金智奖”

2025年9月16-18日，在上海举行的第9届中国“冷暖智造”大奖颁奖盛典上，瑞萨电子（Renesas Electronics） 凭借其在暖通空调（HVAC）领域的深厚技术积累与创新成果，再度荣获“金智奖”。该奖项是中国冷暖产业最具权威性的荣誉之一，旨在表彰在智能化、绿色化转型中表现卓越的企业。

本届峰会以“冷暖智造·共生共赢”为主题，汇聚了来自制冷、供暖、热泵、智能控制等领域的行业领军企业与技术专家，共同探讨产业高质量发展的新路径。在“双碳”目标持续推进、能效标准不断升级的背景下，智能化与高效化已成为暖通系统升级的核心方向。

深耕变频控制，构建完整技术生态

瑞萨电子长期专注于变频控制核心技术的研发，已形成覆盖控制、感知、驱动与电源管理的完整产品组合，为暖通设备的智能化升级提供全栈式解决方案。

其核心产品包括：

高性能MCU与SoC：支持永磁同步电机（PMSM）矢量控制算法，实现高精度转速与转矩调节，广泛应用于空调压缩机、风机和水泵控制；

功率器件：包括IGBT、SiC MOSFET和IPM模块，满足从家用分体机到商用多联机的多样化功率需求；

模拟与传感器产品：涵盖温度、压力、电流检测等信号调理芯片，提升系统感知精度与可靠性；

电源管理IC：提供高效率DC-DC、LDO及栅极驱动方案，优化系统能效。

这些产品协同工作，助力客户构建高能效、低噪声、快速响应的变频控制系统，满足GB 21455等最新能效标准要求。

赋能智能化升级，推动低碳转型

随着AIoT技术在暖通领域的渗透，设备正从“单机智能”向“系统协同”演进。瑞萨的解决方案不仅支持本地实时控制，还可通过集成通信接口（如CAN、Ethernet、无线模块）实现与楼宇管理系统（BMS）或云平台的互联互通，为远程监控、预测性维护和能源优化提供底层支持。

例如，在多联式空调（VRF）系统中，瑞萨的MCU可实现多压缩机协同控制与动态负荷分配，显著提升部分负荷能效比（IPLV）；在热泵采暖设备中，其高精度温度传感与自适应除霜算法有效提升低温工况下的制热效率，降低冬季能耗。

持续创新，共建“冷暖智造”生态

“金智奖”的再度加冕，是对瑞萨电子在暖通领域技术实力与产业贡献的充分肯定。公司不仅提供高性能芯片，还开放参考设计、开发工具链与技术支持平台，加速客户产品开发周期。

未来，瑞萨将继续以市场需求为导向，深化与压缩机厂商、整机企业及算法公司的协同创新，推动暖通系统向更高能效、更低排放、更强智能的方向发展。同时，公司将进一步拓展在热泵、数据中心冷却、新能源汽车热管理等新兴领域的应用布局，为“冷暖智造”生态注入持续的“芯动力”。

在全球能源结构转型的浪潮下，瑞萨电子正以领先的半导体技术，助力暖通产业实现从“制造”到“智造”的跨越，为绿色低碳未来提供坚实支撑。