帝奥微推出超小体积TEC控制器DIO8833

来源：帝奥微| 发布日期：2025-08-26 14:00:01 浏览量：

随着人工智能技术的迅猛发展，数据中心对高速光通信的需求持续攀升，400G、800G乃至1.6Tbps光模块成为主流。在这一背景下，激光器作为光传输的核心器件，其性能直接决定了信号传输的稳定性与距离。而激光器的输出功率与频率高度依赖于精确的温度控制，因此，高性能TEC（半导体制冷器）控制器成为光模块设计中的关键组件。

近日，帝奥微电子推出全新超小型TEC控制器DIO8833，专为高密度、高效率光模块应用优化设计，凭借其高精度、高效率与紧凑封装，有望在高速光通信市场中占据重要地位。

DIO8833采用创新的Buck+LDO复合输出架构，集成具备sink和source能力的驱动级，通过控制电流方向实现TEC的制冷与制热双向调节。该架构在保证高转换效率的同时，有效抑制输出纹波，实现高效与低噪声的平衡。其核心控制机制通过CTL引脚调节VOL（LDO输出）与VOS（Buck输出），从而精确调控TEC两端电压VTEC，实现从-5×(VCTL−1.25V)的线性调压，确保在宽电压范围内高效驱动TEC。

为满足光模块对上电冲击电流（inrush current）的严苛要求，DIO8833内置三段式软启动机制：首先进行内部放电，随后进入第一阶段——VOL与VOS同步上拉至VMID，确保TEC初始无电流；最后进入第三阶段，VTEC从零开始缓慢上升，有效抑制电流突变，提升系统可靠性。

在性能方面，DIO8833支持2.7V至5.5V宽输入电压，最大输出电流达1.5A，REF电压精度优于±0.6%（全温范围），电流检测精度在TEC电流大于250mA时优于±5%。芯片集成I2C接口，ADDR与SS引脚复用，支持双Slave地址配置，便于多器件系统集成。同时，内置过温保护与“打嗝”模式，在异常情况下可自动重启，提升系统鲁棒性。

实测数据显示，DIO8833在600mA工作电流下，面对不同TEC阻抗，转换效率普遍超过90%。瞬态响应测试表明，无论空载还是带载，电压与电流在零至满量程切换过程中无任何振荡或毛刺，输出高度线性。此外，ITEC与VTEC的检测精度分别控制在1%和5%以内，为上层软件实现快速、精准的温度闭环控制提供了可靠数据支持。

DIO8833采用2mm×3mm QFN16超小封装，工作温度范围覆盖-40℃至125℃，适用于高密度光模块、可插拔光器件及小型化通信设备。凭借其高集成度与卓越性能，该芯片为下一代高速光通信系统的温控设计提供了高效、可靠的解决方案。

如需DIO8833产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。

上一篇：恩智浦推语音控制方案，重塑空调交互体验

下一篇：意法半导体助力英伟达800V机架配电革新，突破12kW功率密度极限