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在工业与汽车系统中，混合电压设计日益普及，其优势包括电源效率提升、性能优化及成本控制。然而，不同电源域之间的集成面临一个关键挑战——接地不匹配。当两个系统间的接地电位偏离预期的 0V 基准时（偏差范围可达几伏至几十伏），将导致通信异常，影响系统稳定性与可靠性。
目前，工程师常采用三种方法来应对这一问题。一是优化 PCB 接地设计，如使用专用接地平面、星形接地或分离模拟与数字地。这种方法虽然有效，但布局复杂、空间占用大，且后期修改成本高。二是使用分立式电平位移电路，如电阻分压器或晶体管电路。但其在高压差场景下信号完整性差、时序不佳，且占用较多布板空间。三是采用电隔离方式，将不同电位的子系统分离。虽然隔离能有效解决接地漂移问题，但成本高、引入信号延迟，并增加电源设计复杂度。
代理销售德州仪器（TI）旗下全系列IC电子元器件-中芯巨能为您推荐推德州仪器 TXG 系列芯片，该系列芯片专为解决接地漂移问题提供了创新方案。这些电压与接地电平转换器能够在不同电位域之间实现高效通信，支持高达 ±80V 的接地电位差和 1.71V 至 5.5V 的 I/O 电压位移。其推挽输出支持 SPI、UART、I2S、GPIO 等接口，漏极开路输出则适用于 I2C 等应用。此外，TXG 器件支持超过 250Mbps 的数据速率，传播延迟小于 5ns，通道间偏斜低至 0.35ns，显著提升系统性能。
1. 直流漂移
直流漂移常见于高电流负载或长接地路径系统中。例如在电动助力转向（EPS）系统中，两个 MCU 之间的接地电位差可能影响通信。传统方案使用数字隔离器，而 TXG8041 可提供更紧凑、成本更低的替代方案。
2. 交流接地噪声
在混合信号系统中，高速数字电路可能引发接地反弹，影响模拟电路性能。例如 FPGA 与 DAC 之间的接地噪声可能导致输出失真，使用 TXG8042 可有效隔离噪声，保障通信精度。
3. 有意的接地漂移
某些系统如 GaN 功率级设计中，故意引入负电压接地以提升输出电压摆幅。在这种设计中，TXG8010 可实现 MCU 与 GaN 功率级之间的电位匹配。
尽管电隔离在高压或安全关键场景中不可替代，但在中低压、非安全关键系统中，使用 TXG 系列接地电平转换器可显著降低成本与尺寸，同时提升通信性能。对于需要多电压域通信的系统，如电池管理系统、测试设备和功率转换器，该方案尤为适用。如需 TXG 系列选型指导、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。
德州仪器 TXG 系列是一款高性能电压与接地电平转换器，支持 ±80V 接地偏移和 1.71V 至 5.5V 电压转换，具备 SPI、UART、I2C 等接口兼容能力，适用于多电源域系统通信。德州仪器代理授权、原厂货源-中芯巨能为您提供德州仪器TXG 系列选型表。产品型号Vout (min) (V)封装TXG10201.71...【详情+】
近日，德州仪器（TI）宣布计划对部分产品线进行价格调整，据初步统计，此次调价涉及超过3300种料号，其中涨价幅度≥100%的占比9%，50%-100%的占5%，30%-50%的占1%，15%-30%的占55%，而低于15%的则占30%。特别值得注意的是，ADC、运放等信号链相关产品的涨价幅度达到了100%及以上，这超出了市场的预期...【详情+】
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