意法半导体与Metalenz深化合作，推动超表面光学技术落地

来源：意法半导体| 发布日期：2025-07-25 12:00:02 浏览量：

近日，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布与全球超表面光学技术领导者Metalenz达成一项新的技术许可协议。此次合作扩大了意法半导体基于Metalenz专利技术开发先进超表面光学元件的能力范围，并依托其独有的300毫米半导体制造平台，实现光学元件在晶圆级的集成生产、测试与认证，标志着光学制造正加速向半导体化演进。

作为双方长期合作的重要成果之一，意法半导体自2022年起已采用Metalenz知识产权量产超光透镜版FlightSense™模块，出货量累计突破1.4亿颗。该产品广泛应用于智能手机中的生物识别、激光雷达和相机辅助等场景，展现出优异的性能与量产能力。

意法半导体与Metalenz深化合作

意法半导体执行副总裁兼成像事业部总经理Alexandre Balmefrezol表示：“目前，只有我们实现了光学与半导体工艺的深度整合。新协议将进一步巩固我们在消费电子、工业及汽车领域的技术领先地位。”他指出，未来超光技术的应用将从智能手机扩展至机器人视觉、手势识别、物体检测等新兴领域，而意法半导体的晶圆级制造模式可提供更高的精度、一致性和成本效益，满足大规模复杂应用对传感器性能和量产效率的双重需求。

Metalenz联合创始人兼CEO Rob Devlin也对本次合作给予高度评价。他表示：“通过与意法半导体的技术授权合作，我们将加速推进超表面光学技术在主流消费电子市场的普及。这项源自哈佛大学的研究成果，如今正在被全球领先的半导体厂商转化为实际产品。光学元件的半导体化制造，或将重塑整个传感生态系统。”

据市场预测，随着3D感知、增强现实（AR）、智能座舱、自动驾驶等应用场景的拓展，超表面光学市场将在未来几年迎来快速增长，预计到2029年市场规模有望达到20亿美元。意法半导体凭借其在光学设计、晶圆制造与系统集成方面的综合优势，结合Metalenz的创新IP布局，正逐步构建起面向下一代传感与成像应用的技术护城河。

此次技术授权不仅是两家公司在光学前沿领域的一次重要协同，也为未来更多光学功能芯片化、集成化发展提供了可复制的产业路径。

上一篇：帝奥微推出DIO1298，专为140W快充设计的OVP保护芯片

下一篇：瑞萨IPS2550STKIT 评估套件详解：助力高速电机换向位置传感开发