意法半导体推出IO-Link开发套件，加速工业自动化节点设计

来源：意法半导体| 发布日期：2025-06-16 11:11:26 浏览量：

近日，全球领先的半导体厂商意法半导体（STMicroelectronics）正式推出全新P-NUCLEO-IOD5A1 IO-Link开发套件，旨在帮助工业自动化系统开发者快速构建和验证基于IO-Link协议的智能传感器与执行器节点。该套件集成了完整的硬件平台与软件支持，显著降低了开发门槛，提升了产品上市效率。

IO-Link是一种广泛应用于工业自动化领域的标准化点对点通信协议（IEC 61139-3），支持主站与终端设备之间的双向数据交互，涵盖过程数据、配置参数及诊断信息等，是实现智能制造和工业物联网（IIoT）不可或缺的关键技术之一。

此次推出的P-NUCLEO-IOD5A1开发套件采用模块化设计，包含三大部分：STM32 NUCLEO-G071RB微控制器主板、X-NUCLEO-IOD02A1收发器板以及一块集成功率开关的执行器评估板。用户可将收发器板与执行器板堆叠安装在Nucleo主板上，通过标准排针接口实现快速连接与调试。

意法半导体推出IO-Link开发套件

其中，收发器板搭载了意法半导体高性能双通道IO-Link物理层芯片L6364Q，具备强大的抗干扰能力，支持对反接、浪涌等常见工业电气风险的防护，确保设备在复杂工况下的稳定运行。同时，该芯片支持多种通信速率与工作模式，兼容IO-Link V1.1标准，适用于各类工业现场应用。

MCU主板基于STM32G071RB芯片构建，是一款基于ARM® Cortex®-M0+内核的高性能32位微控制器，内置丰富的外设资源，能够高效运行IO-Link协议栈。该主板预装意法半导体提供的IO-Link协议栈演示库X-CUBE-IOD02，并配合功能包FP-IND-IODOUT1提供完整驱动程序、示例代码与配置工具，帮助开发者快速完成从原型设计到功能验证的全流程。

此外，该开发套件不仅支持执行器端的应用开发，还可作为IO-Link从设备的通用评估平台，适用于位置传感器、温度变送器、阀门控制单元等多种工业终端设备的设计参考。

随着工业4.0与智能制造的持续推进，对智能传感与执行节点的互联需求日益增长。意法半导体此次推出的P-NUCLEO-IOD5A1开发套件，为工程师提供了从底层硬件到协议栈软件的一体化解决方案，有助于缩短开发周期、提升系统稳定性，进一步推动IO-Link技术在国内工业自动化市场的普及与落地。

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