ROHM发布革命性HSDIP20 SiC模块，助力xEV车载充电器小型化

来源：ROHM| 发布日期：2025-05-05 14:20:13 浏览量：

全球领先的半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）于近期推出了创新性的4in1及6in1结构的SiC塑封型模块——HSDIP20。这款新型模块特别适用于电动汽车（xEV）的车载充电器（OBC）中的PFC与LLC转换器等应用。随着汽车电气化进程的加速，对于更高效、更紧凑电力变换解决方案的需求日益增长，HSDIP20正是为此应运而生。

HSDIP20产品线包括了750V耐压的6款机型（BSTxxx1P4K01）和1200V耐压的7款机型（BSTxxx2P4K01），旨在满足不同应用场景下的需求。通过将大功率电路所需的基本组件集成到一个紧凑的模块中，HSDIP20显著缩短了设计周期，并推动了电力变换电路的小型化发展。特别是在当前追求更高效率和更小尺寸的市场趋势下，HSDIP20为工程师提供了一个理想的解决方案。

ROHM发布革命性HSDIP20 SiC模块

散热性能是影响电子元件可靠性和性能的关键因素之一。HSDIP20内置有高效的绝缘基板，在高功率运行时能够有效控制芯片温度上升。实际测试表明，在相同的工况下，采用6枚顶部散热型分立器件构建的PFC电路（使用6枚SiC MOSFET）相较于单一的6in1 HSDIP20模块，其温度高出约38℃（在25W工作条件下）。这不仅证明了HSDIP20卓越的散热能力，同时也展示了它如何在不牺牲性能的前提下实现体积最小化。

此外，对比传统的顶部散热型分立器件，HSDIP20实现了超过3倍的电流密度提升；相比于同类型的DIP模块，它的电流密度也提高了1.4倍以上，达到了行业领先水平。这意味着在OBC等应用中，HSDIP20可以减少大约52%的安装面积，极大地促进了系统的小型化。

自2025年4月起，ROHM已经开始以每月10万个的规模量产HSDIP20系列模块。这标志着ROHM正积极地将其技术创新转化为实际生产力，支持全球范围内对高性能、小型化电力变换解决方案不断增长的需求。无论是应用于电动汽车的车载设备如OBC、DC-DC转换器、电动压缩机，还是工业设备领域的EV充电桩、V2X系统、AC伺服器等，HSDIP20都展现了其广泛的适用性和巨大的潜力。通过这一新产品的推出，ROHM再次证明了其在半导体技术领域的领导地位和技术实力。

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