AOS将在PCIM Europe 2025展示创新电源管理解决方案

功率半导体及芯片解决方案领域的全球领导者Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS，纳斯达克代码:AOSL）即将在2025年欧洲国际电力元件及可再生能源展览会（PCIM Europe 2025）上展出其全系列创新电源管理解决方案。此次展会将于2025年5月6日至8日在德国纽伦堡举行，AOS位于9号馆539展位，将带来包括新一代高效电源管理芯片组和突破性功率半导体技术在内的多项创新成果。这些产品和技术已经成功解决了电动汽车、工业自动化以及可再生能源等关键领域的设计挑战。

新型碳化硅MOSFET

AOS公司推出的第三代1200V碳化硅MOSFET技术符合AEC-Q101标准，实现了20%-30%的功率损耗降低，超越了目前市场上的第二代产品。该技术不仅提升了能效，还通过了HV-H3TRB等严格测试，增强了在恶劣环境下使用的可靠性。这款新型SiC MOSFET兼容多种电压等级（650V/750V/1200V/1700V），提供多样化的封装选择，包括通孔式、表面贴装及顶部散热方案。首批采用TO247-4L封装的1200V第三代产品预计于2025年5月开始量产，提供15mΩ至40mΩ的导通电阻选项。

智能电源模块

AOS的G2 IGBT与高压栅极驱动器集成到了市场上最为紧凑的设计中，适用于电机控制应用，能够输出高达100W的功率。该系列产品覆盖了600V/(1A-3A)电压范围，并提供多种封装选项（如Mega IPM-7D、IPM-7DT、IPM-7E）。这些智能电源模块旨在满足家电应用的不同需求，提供高效能、优秀的散热性能、低EMI、布局灵活性和更高的系统耐用性。

电机驱动器

AOS新推出的60V/100V驱动IC系列，包含半桥驱动IC、三相驱动IC，特别适合电动工具、户外园艺设备以及电动汽车应用。该系列支持100%占空比运行，并集成了多重保护功能，提升了系统的可靠性。结合AOS创新的AlphaSGT™ MOSFET，这些解决方案为工业和消费类应用提供了高性价比、高度集成的电机驱动选择。

电子保险丝(eFuse)

AOS即将发布的12V/60A eFuse产品，采用了高度集成的单芯片设计，具有毫秒级故障响应能力，可以快速隔离负载与主电源，在故障发生时显著提升系统可靠性。此产品特别适用于工业、通信和数据中心等关键应用领域，有效降低了系统停机风险并简化了PCB布局。

创新型封装技术

AOS还推出了采用创新封装技术的25V-150V MOSFET系列，包括拥有业界领先热阻的双面散热DFN 5x6封装、GLPAK™封装（增强电路板可靠性和浪涌电流能力），以及GTPAK™封装（顶部散热片设计）。这些创新型封装为服务器电源、新能源汽车、工业设备和5G基站等应用提供了卓越的热管理和可靠性保障。

注：我司是AOS代理商，如需产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。