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最近，美国政府在《芯片与科学法案》的补贴政策方面取得了新的进展。据外媒报道，美国政府计划向全球半导体行业巨头英特尔拨款35亿美元，旨在推动该公司为军事和情报项目制造先进半导体。这一举措将为英特尔的研发和生产活动提供强大支持，进一步巩固其在全球半导体市场的领导地位。
这笔资金将在为期三年的时间内用于支持“Secure Enclave”（安全隔离区）计划。安全隔离区计划是一个独立于主处理器之外的安全协处理器，包括硬件密钥管理器，提供额外的安全性保护。密钥数据在安全隔离区片上系统（SoC）中加密，其中还包括一个随机数字生成器。安全隔离区将维护其加密操作的完整性，即使设备内核遭到入侵也能保持安全。
这35亿美元资金是《芯片与科学法案》资助资金池中的一部分，已列入美国众议院最近通过的支出法案。这使得英特尔成为国防领域的“指挥型本土企业”。
在2023年11月，有报道称英特尔有望成为获得美国政府数十亿美元安全设施资金的主要竞争者，该项目可能需要耗资30亿至40亿美元。
此前，媒体报道称，英特尔预计将获得总额超过100亿美元的《芯片法案》拨款，包括赠款和贷款。美国商务部表示：“我们正在审查拨款文本对该计划的影响。”
值得一提的是，美国商务委员会主席玛丽亚·坎特韦尔（Maria Cantwell）、军事委员会共和党人罗杰·威克（Roger Wicker）和民主党人杰克·里德（Jack Reed）这三位参议员表示，他们担心向一家公司提供奖励以建造安全隔离区的成本高于获得这些芯片所需的成本。
此举与国防部现有的计划是分开的，后者旨在寻找安全设施以供应军用芯片，包括来自格芯和IBM等公司的芯片。此外，五角大楼还向八个地区技术中心拨款2.38亿美元，这些技术中心的重点是国防应用半导体。
消息称，美国商务部长雷蒙多将在3月底公布芯片法案的补助名单。
截至目前，美国商务部公布的三项补助计划的金额并不大，例如对格芯（GlobalFoundries）的补助仅为15亿美元，这让外界怀疑美国政府是否真的会向英特尔提供超过100亿美元的补助。
尽管英特尔有望获得100亿美元的政策补助，但与日本、德国等国的政策补助方案相比，以及相对于其投资计划而言，这并不算多。目前，英特尔已经宣布在奥勒冈州投资200亿美元兴建两座新工厂，在亚利桑那州投资200亿美元扩建现有厂房，并计划在新墨西哥州投资35亿美元。
美国《芯片与科学法案》的政策补助可以说是“姗姗来迟”，一度让英特尔对其投资计划感到犹豫，此前有消息称英特尔有意将俄亥俄州建厂计划推迟至2026年。
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