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2024 年 2 月28日，美光科技股份有限公司（纳斯达克股票代码：MU）宣布推出增强版通用闪存（UFS）4.0 移动解决方案，引领行业标准。这一解决方案采用业界领先的紧凑型 UFS 封装，基于先进的 232 层 3D NAND 技术，可实现高达 1 TB 容量，为旗舰智能手机带来卓越性能和端到端技术创新，助力用户享受更快的响应速度和更灵敏的使用体验。
美光 UFS 4.0 的顺序读取速度和顺序写入速度分别高达 4300 MBps 和 4000 MBps，性能提升一倍，为数据密集型应用提供更出色的体验。此外，该解决方案还引入了多项专有固件更新功能，如高性能模式（HPM）、一键刷新（OBR）和分区 UFS（ZUFS），进一步提升移动闪存标准，使智能手机始终保持流畅运行状态。
Mark Montierth，美光移动事业部总经理兼企业副总裁表示：“美光 UFS 4.0 解决方案通过紧凑型封装降低功耗，同时提供一流的存储性能。这一突破性解决方案将助力智能手机加速普及生成式 AI 功能，为用户带来更优越的体验。”
紧凑的封装设计为超薄节能型智能手机奠定基础，为下一代折叠及超薄智能手机设计带来更多可能性。新版 UFS 4.0 解决方案不仅尺寸更小巧，还能提升能效 25%，延长续航时间，为用户提供更长久的使用体验。
美光的工程师团队通过创新的专有固件功能，成功提升移动闪存标准，助力智能手机实现更快的响应速度。美光 UFS 4.0 现已出样，提供 256 GB、512 GB 和 1 TB 的容量选项，满足用户不断增长的存储需求，释放 AI 功能的潜力，带来更高的安全性和更便捷的数据访问体验。如需采购芯片、申请样片测试、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。
2024年4月22日，全球领先的半导体存储和影像产品供应商Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）宣布，其全系列车规级内存和存储解决方案已通过高通技术公司Snapdragon® Digital Chassis™平台的严格验证，标志着美光在支持数据密集型智能汽车服务方面取得了...【详情+】
2024年4月10日，全球领先的半导体解决方案供应商Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）（纳斯达克代码：MU）今日宣布，其研发的车规级4150AT SSD已开始向业界送样。作为业界首款具备四端口设计的SSD，美光4150AT SSD通过提供多达四个片上系统（SoC）接口，为软件定义智能汽车带来了集中存...【详情+】
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